致冷片實用化測試
 

向網友徵求的致冷片今天終於到手了
尺寸4*4，幾a不清楚...第一次玩致冷片
原先估計用致冷片降低水溫
再以低溫的水冷卻cpu
可是.....
先看圖吧：


致冷片熱端用水冷器散熱，整個系統只用一個pump
pump->cpu->致冷片->容器


水冷器用魷魚絲固定，冷端接3mm厚銅板伸入水中


運轉數分鐘後，銅板出現結霜現象

水溫開始時33度，運轉2小時後水溫升高至38度
水溫從未低於室溫，一開始溫度就緩緩上升
這個結果與原先預期背道而馳
比簡易散熱裝置還差，簡易散熱裝置與室溫最大溫差只有2度
看來以致冷片冷卻水溫是不可行

jeanny要我問您,
您是用致冷片接銅片去冷卻"水槽"中的水,
同時用水槽的水通過水冷器來冷卻致冷片??(以及CPU?!)

若是,
那熱交換A->B->A
在最理想的狀態下水溫根本不升也不降,
零作功,(????)
而實際應用上,
中間會有loss,
水溫只會愈來愈高,
如果再加上CPU的熱....

我也聽得有些不懂,
不過依稀理解.

其實以能量不變的定律來說將剛才PUMP->CPU->致冷片->銅片 這一個部分
來說，是否能加強水冷的效果，將CPU的部分取消，變成PUMP->致冷片->銅片，
如果致冷片產生的熱能和冷卻度是成正比且相等，那麼水的溫度只會維持原來的溫
度。因為致冷片產生的熱度和冷卻度都導入同一桶水嘛！所以沒幫助。

可是另外的問題產生了，致冷片所產生的熱度應該是高於它所產生的冷卻度吧
？（這一點我不確定，有待高手來釋疑）且PUMP也會產生熱度的，那它的熱度要
往那裡散呢？所以這樣的做法保證水溫高於氣溫，又所以囉∼，回歸到原點，甚至
更糟，因為CPU產生的熱還要靠水來導出呢！

而且就算能使水溫低於氣溫，可是這樣的情形不易維持及控制，因為以現在裝
備的使用來說，那水在還沒用來冷卻CPU前，已經用來冷卻到氣溫，我的意思是說
因為氣溫高於水溫的情形下，水的溫度會因為氣溫高而回溫，所以又回到原點。

說了這麼多，不知道大家了不了我想說的？所以水冷比較有效率的兩個方式，
一是直接水冷器冷卻CPU，然後用散熱排維持水溫=氣溫（其實是接近而且啦）
二是致冷片直接冷卻CPU，而用水冷來導出致冷片的熱量。

以上純屬小弟個人小小的見解

to:_dora 姐

是的
看完兩位的論點
仔細回想.........我好像做了一個白爛實驗
應該仔細思考思考再post..
哇...我對不起大家....^^|||

如果這樣可行嗎？
還是有更理想的方式？

jan24大大,(我是jeanny)
Dora把熱力學說得亂七八糟!!先不必管學說理論了,有一點提醒您,
您要把熱散到什麼地方??---這是整個系統的關鍵,
好的"散熱系統"必須把"熱"排到"系統"外,而從您再畫的兩水槽系統中觀之,
"熱"仍然在整個系統的第2個水槽中,隨著第2水槽溫度上升,熱會回到第一個水槽中,
最終平均於整個"系統"---您必須把"熱"引出去(如室外大氣中),才是比較有效率的方式!!

有空可以到新莊聊聊!!

那就是說弟2個水槽還要加1個散熱排？
喔.....好像越搞越大....效果還不知如何？
頭大了.........^^||||||

新莊？不是新店嗎？

jan兄：
您的這一個構想我在上一篇回應中就有想到而且也假設過了。
我們如果視致冷片所產生的冷卻度為一種〝能〞，而這一種〝能〞的功能就是吸附熱能。好了，現在我們設計的一切最終目標是將〝能〞傳送到cpu上，來吸附cpu
的熱能。

我們從致冷片上所產生的〝能〞開始說，它的行走的路線是銅塊->水->pump->
水管->水冷器->cpu，我們知道pump及cpu會產生熱能所以會吸〝能〞，最重要的
是空氣也會經由水桶、水表面、水管及水冷器來吸〝能〞（這是假設如果水溫低於氣
溫的話，然而水溫不能低於氣溫的話這個設備就同樣失去意義了）。

在此我們就可以來討論一下結論，我的看法是這一設備讓〝能〞繞了一大圈才到
達目的地，而且在到達目的地之前，就已經被大量的損耗，甚至殆盡。所以∼

所以我個人的結論是，中間這一段的設備無論如何都是一種嚴重損耗，致冷片所產生的〝能〞是經不起這樣的損耗的。

這是小弟的淺見，請指教指教！

larrylu 兄

做這個無聊的測試是想將致冷片應用於日常中
而不只是短時間飆時脈
你的論點，我完全認同
至於為何明知不可為而為之
我是假設若能比單用水冷降低1、2度
就已符合我的需求
水冷器做到第8種型式 ，但從j&j 以後
加大水管管徑及減少水道阻力
都感覺沒什麼進展
4分管足足比3分管大一倍
但降溫效果卻只相差1度
或許水流量至一定程度，再多也是沒什麼助益
所以才會朝外加冷源著手
沒想到一開始鬧了個笑話...:p
謝謝你的精闢見解

致冷片用你做的銅散熱片加風扇散熱試看看,沒必要用水冷,因會搞的很大!!!