[問]聯力 V2000 機殼散熱的問題
 

因看聯力這個機殼還不錯,跑去電腦公司搬回家.但搬回來卻是惡夢的開始.

以前用PC-70搭配8*8*2.5 2500rpm的後置系統風扇2顆,不管加不加壓
最高的CPU工作溫度不會超過55度(以前吸後排的方式散熱).

但現換了這個機殼後,若採後吸排出機殼的方式,則CPU溫度在轉檔時,馬上
蹦到68-70度而當機.若採外吸風直接吹CPU的方式,可降到工作溫度約55-60
度,但是整個機殼變得溫溫燙燙的,一靠近前面就有熱風迎面.有點後悔買了
這個機殼.

請問是這產品設計不良嗎?,該怎麼樣才能後置排出,又不會導致CPU溫度
過高?

因為原本後置原廠的為1400rpm靜音無力扇更慘,後來改買Sanyo的2200rpm
才有改善些.

謝謝!!

M/B: Asus NCCH-DL BIOS Rev 1003
CPU: P4-Xeon 2.8G *2 oc 3.08G (FSB/800MHZ)
Power: Zippy 600W

機殼目前散熱作法: 前12cm 吸入,後12cm直接吹CPU, CPU上風扇也是直接吹
散熱器,另把原廠無用的12cm接著,從最上層吸熱後吹到下層去.電源區也裝
2組8*8排出去.

本來它就很燙了,你還超>"<,有必要嗎???溫度高???要怪誰???
聯力的V2000外殼一堆洞,用意是加強溫度的"散失",模仿APPLE G5主機的模式
只使用微弱的風扇達到低噪音但溫度能夠接受的程度
雖然~~~~****說"散熱能力XXXX",但別忘了那是"****"OK!
PC 70之所以會比較低溫是因為........封閉性的機殼,風的流向是固定的,對機殼內的熱氣流
比較能夠將熱空氣抽走
但V2000是靠熱空氣向上升的型式自然散熱(風扇只有一點點功用),跟PC-70差很多,不是V2000爛而是購買者不清
處產品定位

不管是那種CPU,是單還是雙甚至多CPU,不管有沒有超頻,想要散熱好,溫度低只有一招
OPEN CASE + 大同電扇,什麼神塔/XP 120 / SP 97/水冷之類一堆超過500以上的CPU散
熱器都是輸OPEN CASE + 大同電扇,因為只有提供大量的冷空氣才有助於CPU與主機板溫
度降低,會比較吵嗎??不會的

先謝謝您的回應.

超頻Xeon並未加電壓,試過不超頻跟小超後的CPU溫度是沒什麼差(以前用PC-70試)

現在是因為換了V2000,溫度迅速的增加,感覺不如想像中的好.看來被廠商的****"騙"了..
原本以為它分三格對流會更好,似乎是><...因為它連吸熱排出都不行..唉!!

不想open case,是因為懶得常換硬體週邊及清灰塵.當然知道大同風扇+open case
所向無敵,但現希望是可以在封閉環境下可以有較佳的散熱排出去,而不是把冷風吹進來,
導致機箱變溫的...