請問各位大大是如何改善機殼內部的對流阿
 

最近買了XP90
用華碩監控軟體測試了一下
不關側板 全速運轉大概47度 (我是跑影音轉檔)
關上側板居然飆到58度
完全浪費了XP90的能力
想問問各位要如何改善CASE 內部的對流阿
附上內部圖(總感覺沒救了，超亂的)

PS:我的CASE是酷大師的 WAVE MASTER
只有好看而已 內部空間真的好小喔

......真的太擠了

直接換一個5大或6大的機殼比較快 :jolin:

你的線....也太扯了吧= =
擠到前面吹進來的風"可能"送不到後面吧= =+

把多餘的線藏到最上面沒有裝東西的5.25槽
或是3.5旁邊的位置(開關後面那一塊)
不然
就是把確定不會用到的線，剪掉一些，做好絕緣了..

其實線的擁擠與否影響不大，除非前置面板用很大風量的風扇
不過這對硬碟和其他板卡的散熱影響比較大，但相對的這些會影響到系統（主機板）溫度
進而影響CPU相對溫度
我會建議找個有風扇（9cm或12cm）的側版，風量至少在35cfm以上，效果會有顯著改善
至少看待機時，待機時cpu與主機板溫度應是極接近(我用ICH-L71和XP-90均如此)

線怎麼會搞的那麼多，整理一下比較好吧！

用的是哪顆CPU，超到多少？
這樣才能判斷CPU溫度到底是高還是正常

不過你機殼裡面的線真的有點亂就是啦

gosh!!!

那堆線把機殼內擠得跟水桶似的, 建議樓主:

1. 不是換個 Thermaltake Xaser III 的機殼

2. 要不然就多點心思把那陀清理一下.....

前置風扇再怎麼強, 也無法將內部對流的風導到後置排出.......

我是用P4 3.0CG 超到3.3而已啦
至於有風扇的側板 酷大師好像沒做

各位大大
我知道不整理是我太懶了
請不要再罵我了~~~
可是這個真的很難處理耶
現在線八成都打結了
看來XP90是正常的
有問題的是我的CASE