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CPU背面的晶體顆粒？
就是CPU背面那一顆一顆的東西﹝抱歉我不知道那叫什麼﹞
因為我有兩顆P4 2.4CG可是背面的顆粒數不同，一個是5X6滿滿的30顆，另一顆沒有到30 ﹝我忘了有幾顆﹞，同樣是P4 2.4為什麼顆粒數不同？這會影響到運作嗎？是顆粒數目多比較好嗎？ PS 30顆的是馬來西亞製 另一顆是哥斯大黎加 產地有差嗎？ 困擾已久 請幫我解答 |
電阻.
顆粒數目不同根CPU的核心版本或製程有關. |
您是說類似這網頁的東西嗎？
http://www.digital-daily.com/cpu/intel-northwood-d/ 這是排容 (MLCC 排容)，基本上要用多少顆，每個容值多大，其特性為何，這可能要 intel 內部人員才知道。 |
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那些固態電容主要是提供CPU瞬間充放電用的，理論上耗電量越大的CPU會用上越多顆，socket478/lga775腳座中的固態電容也是相同的功能，算是相當重要的部分，但通常這邊也是主機板偷料的重點部位 :stupefy:
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