小護士測P4測溫頭放置處的差異問題?
 

看許多的網友使用小護士測P4的溫度都是以測溫頭碰觸到P4鐵蓋為準
最近我也測了2.8EG(非低電壓版)從MBM5所測得的待機溫度為60度 全速飆到73度 系統溫度為43度

而我也用小護士測了(小護士有和水銀溫度記比較過溫差大約在1度)室溫31度
第一次是如大家一樣以測溫頭碰觸到P4鐵蓋所測得的待機溫度為42度全速53度
另一種測溫我是將測溫頭放在MB上CPU背面的位置所測得的待機溫度為45度全速55度
系統溫度33度...2.8EG原廠銅心鋁鰭所測得的溫度為40度

由此可知MB上CPU背面的位置所測得溫度高於P4鐵蓋所測的溫度~那麼是於MB背面測得的溫度較準?當然如果直接將測溫頭放到P4針腳裡面測更準...但是要用OK線那些東西我不會...:jolin:

但是以小護士和MB所測得的系統溫度差10度那麼是否可以推測CPU溫度為50度?
我比較想知道如果把測溫線放到cpu針腳中測試和測p4鐵殼的溫度差有多少?
期待其他先進指導

我的主機板是青雲875p pro
mbm的測溫也已更新青雲的版本

溫度的量測點不一樣,當然每個溫度都不一樣.
P4orCELERON的CPU"核心"中有做測溫的裝置,然後連接出來到CPU某針腳(or socket某個孔)作為測溫線,才連到主機板的硬體監控晶片(用來監控主機板相關的電壓、溫度、風扇轉數的實體晶片,常見的如ITE聯陽半導體的晶片

),執行MBM後,MBM5才會去跟硬體監控晶片要CPU的溫度.
MBM5所顯示的是CPU"核心"的溫度,你用小護士測的是CPU"外部"或"相關外部"地方的溫度,"核心"的溫度當然會比"外部"的溫度高.(不過用硬體監控晶片的相關資料,常會有誤差,所以"可能"會推出更新版BIOS來修正,當然廠商也可以在這裡動手腳:cool:
溫度的量測點不一樣,當然每個點所能容忍的溫度範圍又不一樣.
"小護士和MB所測得的系統溫度差10度那麼是否可以推測CPU溫度為50度"
想求得各個點的溫度範圍的關係,那就只有發揮科學精神,做實驗了.......:think:
看在各個不同室溫下,"全速時,小護士和MB所測得的系統溫度差,CPU溫度",

以上意見,僅供參考:cool: