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沐憬 2004-06-04 11:22 AM
機殼內部的空氣對流
 
為了加強機殼內部散熱
機殼廠商都會在裡面裝系統風扇
但裝的位置和數量有技巧嗎

有人說要2進2出，也有人說2進1出
到底是要進的多還是出的多？


裝的位置和內部對流是否有較簡易的軟體能分析
或是在位置方面有什麼技巧？

ohmybear 2004-06-04 02:00 PM
大概就是進風量=出風量囉
通常機殼前面風扇進氣，後面排氣
至於幾進幾出？因為power也會排氣
所以可以考慮風量大小，看是否後方的排氣風扇可以減少一點

裝的位置的話，一般來說熱空氣在上，冷空氣在下
所以排氣扇多位於上方，進氣扇多於下方
機殼散熱要好主要是空氣對流順
不要進氣、排氣亂擺，弄得機殼內紊流，熱氣排不出去

至於要有軟體分析啊...我想很難吧...
只能用溫控軟體看溫度來判定了
以上是小弟大概的瞭解

Wallace Wang 2004-06-04 08:36 PM
基本上機殼後面要排熱氣最重要，電源供應器的風扇有排氣功能，不過若能再加一個系統風扇，便能夠更快速地將機殼能熱氣排出，至於前面要不要裝，非必要（除非你想要吹硬碟），因為後面排氣，前面自然會進氣。

ocmm 2004-06-04 10:02 PM
有些機殼，尤其是便宜裝機用的，本身前方進氣孔就粉小(把殼抬起來才看得到前方進氣孔)，會造成進氣量不足，如有鑽孔工具可將孔挖大一些或是乾脆換個對流好的機殼。:think:

Ferrari0521 2004-06-05 12:08 AM
引用:
Originally posted by ocmm
有些機殼，尤其是便宜裝機用的，本身前方進氣孔就粉小(把殼抬起來才看得到前方進氣孔)，會造成進氣量不足，如有鑽孔工具可將孔挖大一些或是乾脆換個對流好的機殼。:think:


這個說法+1
之前光碟機和軟碟機送修
就空了兩個洞.原本前面已經有一個12*12的風扇了
哇~~少了那兩樣東西.有孔作流通>>>系統溫度瞬間低了2~3度......

沐憬 2004-06-05 11:08 AM
引用:
Originally posted by Ferrari0521
這個說法+1
之前光碟機和軟碟機送修
就空了兩個洞.原本前面已經有一個12*12的風扇了
哇~~少了那兩樣東西.有孔作流通>>>系統溫度瞬間低了2~3度......


灰塵應該也瞬間變多了吧

superscalar 2004-06-05 12:01 PM
回覆: 機殼內部的空氣對流
 
引用:
Originally posted by 沐憬
為了加強機殼內部散熱
機殼廠商都會在裡面裝系統風扇
但裝的位置和數量有技巧嗎

有人說要2進2出，也有人說2進1出
到底是要進的多還是出的多？


裝的位置和內部對流是否有較簡易的軟體能分析
或是在位置方面有什麼技巧？


ANSYS 學校裡面應該不難找
Coolit, MacroFlow, XXXXflow 等等也都可以用

雲影 2004-06-05 12:03 PM
引用:
Originally posted by 沐憬
灰塵應該也瞬間變多了吧


可以用防塵網
有些CASE有設計可拆洗式防塵網...

不過進風大於抽風會導致CASE內積熱...

基本上用測溫軟體看看就可以知道CASE內是否有積熱了


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