關於首頁CPU空冷討論
 

疑問一、為什麼室溫28度，待機仍維持28度左右
疑問二、文中不斷強調『安靜』、『不吵』兩詞
而所選用的風扇又多在5000轉之散熱器，我想每個人的標準不一
以我的觀點看轉速跟噪音而言（轉速越低自然只有用越大SIZE的風扇）
6800RPM.......超級吵
5000RPM.......還是吵
4200RPM.......稍可忍耐
3600RPM.......可以接受
3000RPM.......OK啦
2200RPM以下...很棒（沒辦法，空冷的方式只能如此啦）

疑問三、文中有一段
6x6cm : 可接受 < 5500RPM < 吵
7x7cm : 可接受 < 5000RPM < 吵
8x8cm : 可接受 < 3500-4000 RPM < 吵
他的界定標準在哪？大家認同嗎？

有興趣說說看你的看法吧

每個人所判定吵的程度不可能一樣,做個參考就好

Re: 關於首頁CPU空冷討論
 

因為是廣告,自家的最好

這點我知道啊，我也有提到
所以我問的是你認為多少轉的風扇叫吵
多少轉速的風扇你可以接受



我覺得我的問題無關****的問題吧，我並不是想討論散熱器本身
我只想討論他上面的風扇

那對於那個28度，有人知道嗎？

風洞的表現還可以,應該是歸功於搭載了8cm fan吧
只有風洞用8cm fan,其他的通通都是6cm or 7cm的...
表現吊車尾的AMD盒裝fan跟taisol是唯二用6cm fan的
看起來fan尺寸越大越有利...

28度是進風溫度,測試的環境是打開側板,當然跟室溫相同.

哈哈
真的是我自己沒看清楚
又耍了一次白爛
謝謝你的提點∼

嗯...............
 

之前貼了一篇關於空冷的討論, 可是沒人理我....... 再貼一次ㄅㄟ...........

如果要使用風冷來達到最佳化的散熱程度, 下列兩個原因(方法)是不是也應該要列入考慮之中呢?

1. CASE是否真的應該達到"完全封閉式", 我所謂的完全封閉式就是在整個CASE所好之後, 是不是應該再用膠帶(布)將CASE所有的縫隙封閉起來, 例如側板兩旁與主機殼交會的縫隙, CD-rom面板跟機殼面板的空隙, 主機背後各種插卡與主機殼之間的空隙, 反正就是所有有縫的地方都應該用膠布貼黏起來, 甚至Power也應該將往外輸風的那面封閉, 而改將風扇內置使其將power內部熱量直接往主機內部抽送, 我知道這樣會更熱, 不過由於空間真實密閉化, 想必對流應該更加化才是.

2. 傳統式CASE內部零件的擺設方法(就是CD, 3吋, 硬碟都擺在前上下方, 主機板在側面, 插卡Power都在主機正後上下方)是否能讓此類型長方體真的能夠以風扇前後配置的方式達到""對流""? 在最基本的氣流理論上來說, x(風扇)前x(風扇)後, x(風扇)吸x(風扇)抽的方式是能達到某種程度的"對流", 可是由於CASE設計的方式通常都只能讓前方風扇置於主機前後下方, 而其內部又有許多的排線與插卡來阻擾其空氣對流的"流暢性", 而以一吸一抽風扇方式來造成對流又必須考慮到其角度與距離, 以目前的CASE來說, 如果論點1成立, 那CASE內部的風扇到底應該如何擺設才能到達"對流的最佳化呢?"(以不無限制的增加風扇為前提, 因為我想風扇數增加到一定程度時應該會慢慢的越來越減少整個CASE散熱的功率. 而每個風扇也都有馬達會散出少許的熱量, 相對的Power負擔越大熱量也會增加).

冰天雪地原本搭配的風扇就很差了
吊車尾這是正常的事,意料中

氣冷的極限--AXP 2100+ 要開側板

最後的這句話,我有意見
沒錯越低的溫度當然是越好
但是又是開冷氣又開側蓋,有多少人能這樣做勒??
其他的cooler怎麼沒有試就說氣冷的極限就在 2100XP+呢?

我之前也說過,要測散熱效果要用直立機殼來做才準確
整體的考量,比單單重視cpu cooler來的重要多了

如果照版上的測試環境,我看我的1600XP(1400MHz) OC to 2000XP(1720MHz)
絕對比版上測的要低很多,因為我還沒拆側蓋,室溫29度 cpu待機45度 玩諾曼地頂多51度
所以單測cooler而不談機殼對流散熱,這樣的文章,提供參考的意義並不是很大
個人淺見,不喜勿怪