矽統：更新版主機板晶片組發展藍圖情報
 

SiS新款可支援RDRAM的R658晶片組暫定於九月正式投入市面，可支援533MHz前端匯流排，四條RIMM插槽支援ECC校驗PC1066 RDRAM，AGP 8X介面支援。

另外SiS支援雙通道DDR266記憶體的SiS655晶片組將於第三季末投入市場，一款值得大家留意的産品，雖然産品不能避免地要和VIA的P4X600，Intel的Granite Bay晶片組直接面對面地進行競爭。今年第三季內，SiS將推出整合SiS330圖形核心的SiS660晶片組，支援533MHz前端匯流排和DDR333記憶體。明年第二季SiS也將推出其SiS649晶片組，支援DDR-II 400，AGP 8X介面，或許會加入對667MHz前端匯流排的支援。

AMD平臺上，SiS755將於第三季內上市，而同樣整合SiS330圖形核心的SiS760晶片組將於今年第四季推出。在南橋晶片方面，963B將加入對ADSL網卡的支援，而SiS在今年第四季將推出支援資料傳輸率爲1G/s MuTIOL系統匯流排的964南橋，另外還將加入對串列ATA介面，ADSL網卡的支援，而明年推出的964B南橋將加入對802.11b無線傳輸功能的支援。

755和746DX有什麼差別∼
755用的是那個南橋∼