128核心CPU有戲，AMD Zen4處理器已有樣品問世：5nm製程、面積80mm2
 

AMD承諾今年會推出7nm+製程的Zen3處理器，再往後就是全新的5nm製程Zen4了，EPYC伺服器處理器“Genoa”會首發Zen4。此前訊息顯示Zen4應該會在2022年問世，不過現在可能會提前，AMD現在已經有5nm Zen4的樣品了。

台積電今年就會量產5nm製程，之前最大的客戶是蘋果和華為，正常是輪不到AMD的，不過最近的情況有變了，AMD在台積電的地位大幅提升，2021年的7nm及5nm產能可達20萬片晶圓，遠超目前的水平。另一方面Zen3的進度應該到最後的上市階段了，Tapeout、驗證早就過去了，現在有消息爆料稱5nm Zen4已經有樣品了，意味著Tapeout完成了。

據悉現在Tapeout的5nm Zen4晶片雖然詳細規格未知，但是核心面積大約為80mm2，比目前的7nm Zen2核心面積74mm2高出10%。台積電聲稱5nm製程相比7nm可提升80%的電晶體管密度，這樣算來5nm Zen4核心80mm2下至少可以容納12核、多則16核CPU核心，比目前的Zen2翻倍。

當然實際上每個晶片內可以做到多少核心還要看AMD的架構設計，理論上存在翻倍的可能，如此一來AMD就可以造出最多128核心256線程的EPYC處理器，主流桌上型Ryzen提升到32核也不是沒可能。


https://news.xfastest.com/amd/83805...a2%e7%a9%8d80m/

現在AMD市佔來到2014年後的新高
但筆電CPU已經有缺貨的消息了
跟K8那時一樣
東西賣的好就開始出現產能瓶頸

世界各大廠產品、自研超級電腦核心等等
全部產能都壓在台積電上
台積電自己擴廠大概也來不及吧
我覺得學高通
高階投單台積電
中低階投單三星
這樣才能緩解產能壓力

有啊


但是三星又自爆了(7nm以來這應該是第二回? )


所以又變成去找TSMC搶救....

我覺得那個高通投產三星5nm出包
回頭找台積電求援
這個是假消息
台積電產能至少一年前就要預定了
搞不好還有兩年前預定的
高通說插隊就能插？
我是很懷疑啦
所以我覺得是假消息

高通這幾年最高階都是給台積電代工的
中低階都是選三星穩定的製程
沒有在選最新的
真有的話
三星當第二貨源還比較有可能
就投單給三星試試
成功就當第二貨源
失敗就取消訂單

其實AMD也有這樣做，就是IOD晶片投GF...

CCD肯定是要投台積電，因為那是AMD桌上到伺服器的核心。

APU投三星的話，在省電跟性能方面可能會較弱，這樣筆電廠還是會選intel...

如果APU的銷售量能到超多的狀態的話，或許能另開低階的APU給三星，不用像現在用8核心的APU閹割到2~4核心。

S765/S765G/S768G這三個是用三星7nm EUV
只有時脈差異
目前S765G手機最多
也沒聽說有特別耗電
我是覺得三星的7nm EUV良率已經拉起來了


一些低階的GPU也可以丟給三星
比如新的旗艦卡王用台積電5nm
中階以下用三星7nm

韓媒：傳出京東方拿下蘋果iPhone 12面板大單
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3173074

結果京東方今年還是沒有打入apple供應鏈
今年、去年說高通新旗艦晶片下單三星
我記得好像都是韓媒的報導
結果都是台積電代工

新聞也會報導傳言
傳言的真假要再想想

標題都寫"傳"了
有這個字我連內文都不想看 :laugh: