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請問intel現在第10代i9是真10核還是膠水拼出來的?
請問intel現在第10代i9是真10核還是膠水拼出來的?
如果是真10核那為何不學AMD也拼一個20核出來?? 就算是舊製程14nm+++++應該也可以拼吧?? 不就大塊了點而已? Q6600就用過了阿 |
引用:
10核最高功耗應該已經破250w了, 弄個雙拼不就上看500W? :shock: |
下一代最高8核心的那款才是膠水
腳位是LGA1700 |
intel消費級CPU自從1155之後的設計都是對內ring bus,對外DMI,
又沒預留多die溝通介面, 這樣子怎麼搞多die膠水? 只好每一代都搞雙版本(或3~5版本)光罩來做個整個上中下消費級處理器, 而不能像AMD一樣,單一光罩就能搞定所有消費級產品,甚至是HEDT也是可以, 只要在封裝時搞好連線即可。 |
引用:
去年4月初,Intel發佈了代號Cascade Lake的第二代至強可擴展處理器,工藝和架構仍然是14nm Skylake-SP,但為了應對核心數量越來越多的AMD霄龍,打造了雙芯封裝的頂級至強鉑金9200系列,最多56核心112線程。 Intel現有架構單芯片最多只有28個核心,而至強鉑金9200系列借助「膠水大法」,實現了32核心、48核心、56核心,並擁有最多77MB三級緩存,還支持12通道的DDR4-2933內存,但代價也非常大,熱設計功耗最高達到了恐怖的400W。 |
引用:
Q6600就已經熱爆了..... 再拼下去是直接昇級火爐嗎... :laugh: :laugh: :laugh: :laugh: |
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引用:
處理器基礎頻率 1.50 GHz 看起來是降頻再降頻的產品..... |
所有的時間均為GMT +8。 現在的時間是12:21 AM. |
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