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年中上市！AMD第三代銳龍全球首秀：加入IO Die
年中上市！AMD第三代銳龍全球首秀：加入IO Die
https://news.mydrivers.com/1/610/610671.htm https://news.mydrivers.com/1/611/611063.htm 7nm工藝，恩蘇媽不錯.... |
所以Ryzen 2單晶片還是8核心，之前以為是堆3個CCX模組12核心
如果照傳言說Ryzen 7給12核心就要再裝一顆晶片，又說8核效能已贏9900K 12核賣現在R7的價錢可能不划算? 猜測R7還是8核吧，跟現在一樣 不過記得intel說10nm 6月即可大量生產，今年有得拼，現在組新機不划算 :laugh: |
猜看看，兩種可能性：
7nm消費級最高單個die+io，就只有R7 8C16T、R5 6C12T、R3 4C8T 7nm消費級最高兩個die+io，就有R9 16C32T、R7 12C24T、單個Die+io給R5 8C16T、R3 6C12T AMD佛心大發，趁7nm搶先衝市佔，就第二個方案吧 :) |
引用:
第二方案就是要6+6核心，但是雙晶片會有溝通效能折損 不過I/O晶片都上了，應該是還好吧? 這樣好像又回到傳統南北橋時代 :laugh: 只是北橋跟CPU封在一起 |
發現有件事蠻有趣的，上面文章裡的2700X功耗
idle 83W，load 219W比9900K還高 :shock: :confused: 網路上Ryzen的功耗測試差異還蠻大的，anandtech跟tomshardware的測試都是 2700X大贏9900K，可是有些站測出的卻是2700X輸，不知道到底是怎樣? :ase 當然A粉會說intel花錢買的，一定是2700X大贏 :laugh:  |
引用:
當然是第二個方案啊，R3/R5多出來的空間是擺20CU的GPU，R7/R9在那空間是擺另一個8核心CCX |
希望現有的板子那條PCIE3.0x16能升PCIE4.0能成真。。。這樣我把GT1030插在那條PCIE2.0x16(x4)就更值得，可以跑更高速的PCIE4.0的SSD。。。 :ase
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引用:
那點效能沒啥折損拉(遊戲例外...靠補丁) TR系列都連到4個Die了... https://www.techbang.com/posts/6063...980xe-processor |
引用:
ZEN2系列採用獨立IO控制多Die，Die可以是CCX(8核心CPU)或是GPU(20CU相當於RX560) 扣除IO不算，AM4可裝2Die，TR4可裝4Die，EPYC可裝8Die。 不過AMD下一代顯示卡還沒用上獨立IO這技術，還是一顆大Die(60CU)，可能下下代才會用。 未來遊戲機應該也會採用獨立IO架構，應該是CCX只用一顆，GPU用N顆的設計，為了GPU的記憶體頻寬，該IO應該會支援GDDR記憶體。 |
引用:
這樣會發生有趣的事，就是軟體開8執行緒的話，6+6的效能會輸單顆8核 爽度會打折 :laugh: 膠水的副作用在TR就很明顯了，記得看測試文 TR 32C在效能跟功耗都輸i家原生28C，當然賣點是便宜 |
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