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AMD R300系列:一堆馬甲 一地雞毛
消息來源
AMD的新旗艦卡R9 390X風雨欲來,規格頗為威猛,特別是首次投入使用的HBM高頻寬VRAM備受關注,但不幸的是,R300家族並不老實,新核心不多,馬甲反而有一堆。 頂級核心Fiji(斐濟)肯定是全新的了,主流核心Trinidad似乎也是,但最新驅動文件裡的設備ID顯示,更多型號都是R200系列的重命名,無論桌上型上還是NB上,中低階型號幾乎全軍覆沒。 比如說,R9 370其實就是R9 270,R7 350X/350、R5 340X/340其實就是現在的R7 250/240,R5 310則是來源於R5 235。 R9 360還不一定,可能就是R7 260,也可能是個新核心Tobago(多巴哥)。 之前還有消息說,R9 290系列將會變身為R9 380系列,那就基本沒有啥新玩意了啊。 ![]() NB上一堆馬甲就太正常了,歷史上一直都是這樣,連穿兩三件馬甲都是常有的事。 從現在的跡象看,R5 M375X往下的十餘款型號幾乎都是馬甲,還出現了一種型號、兩種核心的情況(NVIDIA經常這麼幹),但是更高級的R7、R9系列暫時不清楚,估計也會有不少馬甲,弄不好只有頂級的才是新核心。 ![]() |
中低階都是馬甲
旗艦高階有巨大熱量 :flash: |
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R9 270 看來還可以撐到年底了~
:rolleyes: :rolleyes: :rolleyes: :rolleyes: :rolleyes: :rolleyes: :shock:
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引用:
上週朋友買了一台acer atc-605含win8,買來就就叫我灌win7 這台獨顯是R5 235,cpu是i5 一查之後我震精了,內顯比獨顯快一倍 超低階獨顯專賣給一些不懂電腦想省錢的凱子 ACER接下來會負責清R5 310吧 :rolleyes: |
引用:
從驅動文件挖出來的差不多就是定局了 |
引用:
之前XFX的R9 370側漏圖TDP110-130W 那就是工廠已經在生產製造了 真實性幾乎是9成以上 但7870 TDP 175W;R9-270X TDP 180W 真的能把外接電源從2條縮成只要1條? 就這樣想就好了 |
引用:
是用“查”的嗎? 兩個都有的話,也許都實際跑跑遊戲最準, 情況沒變的話,Intel內顯對跑分軟體的最佳化, 不用說A家,可能連N家都難望其項背 :laugh: |
265是舊核心的瑕疵品打下來賣的,不算新核心,
所以rename成甚麼並不重要。 那r9 285呢? 這總該是新核心了吧? 怎沒見到rename成甚麼了?? 另一個重點,製程到底是 28nm? 26nm? 22nm? 每瓦效能值的表現又是如何? 我個人覺得應該是很爛的啦。 |
引用:
R5 235真的挺低階的 事實上是還停留在40nm的HD6450馬甲卡 http://www.techpowerup.com/gpudb/25...r5-235-oem.html i5內顯比這張馬甲再馬甲的低階裝機卡強 應該不用懷疑 Caicos (XT(X))有以下型號 HD6450、HD7450、HD7470、HD8450、HD8470、HD8490、R5 230、R5 235、R5 235X 已經坦4代了 下一代R5 300也會有他們位置 沒內顯或是內顯、顯卡故障的老電腦還是有需要 持續出低階卡也沒錯 馬甲卡也夠用了 |
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