Google Project Ara：一年內降臨，基本手機套件成本僅 US$50
 

Google Project Ara：一年內降臨，基本手機套件成本僅 US$50
http://chinese.engadget.com/2014/04...lar-smartphone/

對於模組化手機我們說過了很多可能的使用案例，像是跟 HTC 很有淵源的手機廠牌所推出的破裂螢幕免費更換服務，好像在 Project Ara 面前，就不再是個問題了呢 -- 而且事實上，還真的有人在這開發大會前摔破了螢幕模組，此外，當然還包括了可以熱插拔電池之類的應用。

這次主站編輯在 Google 的 Project Ara 開發大會上，也親手玩到了這個可能改變手機市場未來的革新產品的原型機，以及幾個有趣模組 -- 必須說，從上面的照片看來，還真的是很有 Google 風格呢！感覺不僅是功能的搭配，未來連模組的外觀應該都能展現出個人的獨特風格吧。

這一年來，我們看到模組化手機逐漸從概念變為真實 -- 類似的概念還有 ICE Computer 以及更接近 Project Ara 的 ZTE 版本 -- 但拆到看到骨幹的，好像這次還算是頭一遭？這部來自 Google 的模組化手機的 3 種銀灰色底座，依據不同的尺寸有著不同數量與形式的插槽。

而只要將支援的模組方塊插入，便可為手機逐一加上你想要的規格，包括處理器、 RAM、Wi-Fi、電源、通訊、螢幕與電池等模組，還有相機、喇叭（編按：裝兩個變成 3D 鏡頭與 BoomSound？）、儲存空間等。銀色骨幹基座的底部都有著接點，所以直接將模組滑入之後便可連接運作，並且由永電磁石作為固定與感應啟動機制之用。

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這是可以自行組裝的個人手機嗎？

是的。。。我認為這也是google賣掉moto的原因之一，不看好後續整機手機市場 :p

不是人人都會組裝適合自己用的手機.....

以前筆電曾有這種構想 , 最後還是無疾而終.....

呆丸的廠商都不想經營後續維護這一段 , 只是讓消費者倒楣吃虧而已....

有點擔心容易壞，壽命更短，這樣其實更浪費。

不過，等量產，再來判斷就是了

這其實應該就是當初MOTO X後本來有意推出模組化手機的延伸吧 :p

這玩意還受到法律的規範，
手機都是要送測電磁的，
這樣子的拼裝手機等同違法吧

NB 這種比較不用擔心軟體的都失敗了

智慧手機這種被軟體嚴重綁標的產品要怎麼成功?

　

美國的FCC公開支持這項計畫，後續一定會有針對零組件的檢測規範出現，有可能是經認證過的零組件，就合法∼

沒記錯的話、NB的模組化構想目地是建立零組件標準規格，讓廠商之間不在自己玩自己那一套
並沒有要讓消費者自行組合的意思(只有方便購買具有共同標準的替換零件)
手機相較於NB，的確更具有自行組合的需求
像不需要相機的就不用買那個模組，或者之後升級便利
甚至專門出一些造型模組也是很有趣的(像是插上自己喜歡的動漫小公仔)

另外樓上提到電磁檢測問題，這個問題只會存在於基本套件上吧
就算每樣都要檢好也是產品上市前由廠商送驗
有人會因為自己電腦要插上新記憶體而被政府要求整台PC重新送檢嗎?

這設計我能想到的市場只有低價市場
因為這種設計浪費的空間太多,性能自然比不上高階智慧型手機
但在低價市場上其價格競爭力能否比的上一般低價智慧型手機也不是一件容易的事
好處是一開始買的模組爛的話以後可以單買模組升級,不過這也得要軟體支援度夠才行 :think:
總之困難重重,偏重實驗性質 :o