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可預期明年2021的Q3、Q4後，以及2023年間AMD VS. Intel 將會趨向白熱化

AMD VS. Intel

基於台積電 TSMC 所提供的先進製程 :D

引用:

Intel會在2021年大規模使用台積電的6nm工藝，其在2022年Intel還會進一步使用台積電的3nm工藝代工。

美國採用英特爾Xeon 芯片的電腦和資料中心應用範圍相當廣泛，包括核電廠、太空船和噴射機，也幫助政府提升蒐集情報等重要資訊的速度。

這些處理器大多在奧勒岡、亞利桑那和新墨西哥州的工廠生產，假如英特爾決定外包，最有可能交由台積電( 2330-US )完成。

Susquehanna 分析師Chris Rolland 在一份研究報告中說：「隨著最新製程技術推出，我們相信至少在未來五年內，英特爾追上或是超越台積電的機率幾乎是零」

出處

引用:

台積電的3nm工藝正在按計劃推進，計劃在2021年風險試產，2022年大規模投產，而據說3nm工藝準備了4波產能，其中首波產能中的大部分，將留給他們多年的大客戶蘋果。

此外，剩下的三波產能將被高通、Intel、賽靈思、NV、AMD等廠商預訂，而3nm工藝在大規模投產之後，台積電設定的產能是每月5.5萬片晶圓，隨後逐步提升，在2023年提高到每月10萬片晶圓。

出處

引用:

功耗降低30% 台積電3nm快馬加鞭：2021年正式量產

在先進半導體工藝上，台積電已經一騎絕塵了，其他人望不到尾燈了，今年量產了5nm，明年就輪到3nm了。

在昨天的說法會上，台積電公佈了先進工藝的最新進展，5nm工藝已經量產，良率很好，同時還在提升EUV工藝的效率及性能。

5nm工藝今年有華為麒麟9000及蘋果A14兩個客戶，後續還會增加，預計今年貢獻8%的收入，明年會增加的雙位數以上。

5nm之後還會有4nm工藝，不過4nm只是5nm工藝的改進版，完全兼容，進一步提升性能、能效及密度，2021年Q4季度投產，2022年規模量產。

再之後就是3nm節點了，這將是台積電另外一個長期存在的高性能節點。

與5nm工藝相比，3nm的晶體管密度提升70%，性能提升15%或者功耗降低30%，同時繼續使用FinFET工藝，技術成熟度更高。

至於3nm的生產時間，台積電表示會在2021年開始量產，並最終在2022年下半年實現規模量產。

從台積電的表態來看，3nm節點的進展很順利，量產時間要比之前的傳聞還要早一些。

出處

引用:

基於希望北、中、南部能夠平衡發展，台積電5奈米及3奈米將在南科廠量產，2奈米廠決定落腳新竹，再下一步投資據點，北部雀屏中選的可能性仍高。

出處

引用:

台積電擬赴美國亞利桑那州投資設置5奈米12吋晶圓廠，董事長劉德音於今年股東常會時說，台積電已在美國亞利桑那州選定設廠廠址，美國政府的補助是影響台積電赴美設廠的關鍵......副總經理克里夫蘭近日在LinkedIn的發文，卻意外透露了台積電美國新廠將落腳鳳凰城。
克里夫蘭表示，台積電本週與亞利桑那州州長杜席及鳳凰城市長蓋耶哥會面，就設置5奈米先進晶圓廠進行討論......但目前尚未做出最終建廠決議。

出處

1nm！AMSL正式宣佈，光刻機精度突破極限，變化太突然

引用:

...10月15日，據《科創板日報》訊息稱，ASML正式宣佈完成最新精度的光刻機研發，代號TWINSCANNXE:3600D，
最不可思議的是，這款光刻機可達到的製造精度高達 1.1 nm，這也就意味著1nm工藝來了！

晶片極限精度在晶片領域，目前用得最多的是7nm晶片，而最新的5nm晶片不久後將應用在華為Mate40手機和iPhone12手機上，
這也就代表5nm晶片時代即將來臨。

可現在ASML已經突破1nm級的光刻機制造，這對於晶片的發展具有巨大的意義。
目前市場上所應用的晶片幾乎都是矽基晶片，而矽基晶片在精度上也存在極限值，
這個數就是1nm，當精度達到這個值後，即便有更高精度的光刻機，也造不出低於1nm精度的晶片。

...對於晶片未來的發展軌跡，大致可分為四個階段：

第一，5nm晶片的應用與普及。眼下最令人期待的晶片當屬麒麟9000、蘋果A14、驍龍
　　875，這些都是當前晶片領域的領跑者。

第二，3-2nm晶片的設計與研發。雖然ASML已經研製出1nm光刻機，但是還沒有公司
　　能設計出1nm晶片，所以暫時無法生產。
　　科技發展是一個循序漸進的過程，所以晶片的下一代繞不過2-3nm精度。

第三，1nm晶片生產。顯然，這是矽基晶片的極限精度，這同時也意味著矽基晶片走到盡頭。

第四，從矽基晶片向碳基晶片轉移。科技發展沒有盡頭，所以碳基晶片必然會被推上世界
　　舞臺，矽基晶片屆時也將逐漸被淘汰，這是恆古不變的真理。

所以準備要把矽踢掉換石墨烯了嗎??

未來15年內看看量子電腦會不會商業化 :yeah:
最近的資料~可參考

前題是人類先解決或者暫緩了氣候、海平面上升、糧食等問題 :flash:

話說明年Q3、Q4兩方陣營可能還會都支援PCIe 5.0
AMD 目前正在遷移生態系統以便支援PCIe 5.0 | Intel的PCIe 5.0(Sapphire Rapids)

PCIe 5.0已準備就緒，PCIe 6.0(規範)在2021年問世...

引用:

PCIe 4.0 帶寬速度為 64 GB/s、
PCIe 5.0 為 128 GB/s，而
PCIe 6.0 的帶寬速度將可達 256 GB/s，

計算之下即比現有 PCIe 3.0 設備帶寬整整提升了 8 倍，
PCIe 6.0 的 Gigatransfer 速率亦提升了一倍達到 64 GT/s。

應該說: 往後這幾年, i社將一路挨打.

還有, 記得 AMD 說要下單 GG 前, 拖了幾年? 已投入工廠研發的必須回本,
至少 i社 10 nm 已著墨很多年, 沒有自產出回本, 要轉單有財務上不允許處.

這個一旦認列虧損, i社股價有可能短暫出現斷崖式下滑, 並且股東們不會原諒.
以營運角度, 要算出何時間外包下單, 難~ 吃這也癢, 吃那個也癢.

再說 3nm, 早就排隊到不知民國幾年了!? i社猶豫不決時, 又多排了些人.
i社下單 GG 3nm 會成的機會極低. 即便最後排上了, 對手早已使用 2nm 工藝,
這是要下單, 還是不下單!?

更何況, 轉廠有 learning curve. 眼前的 5nm 行動 SoC 增強版就要製成筆電,
屠宰筆電中低階市場了. 高階可能 AMD 拿下. 今年明年用 7nm APU, 但後年
就會用 5nm.

我說: 根本沒白熱化這現象. 就是一場屠殺...

intel使用tsmc生產算日常啊，以前也不是沒有下單過，它旗下的一些原本收購前的組織到現在也還是在用tsmc去生產

xe gpu這邊已經有些消息說明年會先上了，cpu產品部分使用tsmc生產也不是不可能

引用:

作者艾克萊爾

intel使用tsmc生產算日常啊，以前也不是沒有下單過，它旗下的一些原本收購前的組織到現在也還是在用tsmc去生產
xe gpu這邊已經有些消息說明年會先上了，cpu產品部分使用tsmc生產也不是不可能

intel 下單 GG 不是日常! 其它收來的旗下組織並非 PC 的 CPU.

CPU 是講速度和功耗的(伺服器, 超電就會 review 機器和冷氣的電費和 footprint),
幾乎都是主打最先進工藝. 3nm 大家都排隊排到天邊了, 至少 AMD 在很前面.
5nm 更是來不及了. 機會小.

GG 6nm, 4nm 是有的, 但都基於鄰近一代去做微改進. 能否擠得出產能, 觀察嘍!

忘了說: 標題改為 apple, AMD, intel 三家比較適合哦! apple 也有設計自主架構
的 GPU. 雖然短期脫離不了 intel, 然後加入 AMD 選項. 是競也是合.

我只知道 INTEL會被持續輾壓很多年最近股票又掉了百分之10

晶片是否外包、轉單台積電？英特爾：明年1月決定
2020-10-23
https://udn.com/news/story/6811/4958380