硬特二偷雞不著蝕把米
 

硬特二天災級的10nm參數外洩了
Metal Pitch從原本計畫的36nm(下圖) 一口氣增為44nm

很顯然金屬層導入SAQP 以大失敗收場
匆忙退回SADP 也趕不及微縮
44nm相當於殺雞店10FF製程
殺雞店10FF的MMP 42/44nm (前者學會報告 後者外界推測實作大小)

原本計畫GPP*MMP的微縮率 0.78＊0.69 勉強維持摩爾定律50％微縮
現在變成0.78＊0.85＝66％ 恭喜硬特二進入半世代製程

噢 這個消息太新了
等國外論壇開始討論可能有沒有問題
早一點的則是一個月前超微雷禪的產品勘誤清單被發現了，包括1109一個待機可能嚴重凍結的問題
這影響到一二代當前的所有步進，至於下一代或下一個步進會不會解決或又有新的問題就很難說了

一般認為SADP的極限在40nm
40nm以下需要SAQP or EUV
明年下半年量產的應該是40nm

SAQP個人持保留態度
未必是技術問題 更有可能是成本的問題
光罩成本驚人 難以達到要求的利潤

在金屬導線層40nm以下 四天王其中三家都使用EUV以節省光罩
看來是經濟可行的主流方案

28nm製程之後 成本反而成為關鍵
對成本高騰忍受度較高的行動晶片是市場主力

當初殺雞店16FF出現時
硬特二的業代不斷地在外放話
其他廠14/16nm製程 後端使用"20nm級"的導線層(MMP:64nm) 落後硬特二一個世代

同理 以硬特二的標準來看

硬特二的10nm製程 後端使用"10nm級"的導線層(MMP:44nm)
落後殺雞店7nm一個世代

以子之矛陷子之盾 古人誠我不欺

現在又推翻自己的前論 說啥CCP＊MMP無法呈現製程微縮 不能只看後端工藝
完全是自打臉 :laugh: :laugh: :laugh:

10nm不本來就比7nm落後嗎？

李嚴說他的醬汁是天下一絕

不是做不出來,只是延後了

如果意指intel做不出7nm的話...
我倒是相信

1. intel大概是不想這麼早放出
2. 瓶頸

不過 intel 倒是很垃圾的不把bug先修一修，然後新品一直推 :stupefy:

摘要似乎可以看出端爾，但是過了兩個禮拜文章中還沒有公開確切情況
大概要再兩個禮拜也就是一個月的時間才會慢慢確認和形成討論

https://semiaccurate.com/2018/08/02...t-out-the-door/

早期如果有bug,下一版或下一個製桯就會修正
現在三巨頭都退休了,後繼無人了
愈來愈短視近利

媒體公關出動就好...

橫跨 10年的 bug, 那時巨頭們都還在吧?
只要 bug 沒有被找出來, 都沒問題不是?