i7-9700K 改回鉛銲 輕鬆上5.5G
 

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Intel 新一代處理器先前傳言發布時間大約是在秋季，不過最近有媒體收到消息，Intel 有個NDA日期，時間是在8月1日，據稱有可能是新一代的處理器，可能只是部分發布解禁，販售的時間點可能會更晚一些。

還有一個爆料，pcbuildersclub媒體稱他們收到了神祕的 Intel 6核心處理器，CPU-Z 識別為 Core i7-8086K，不過 Windows 10 無法識別該處理器，這顆處理器可以超頻到5.5GHz，而且多顆樣品都可以辦得到。這顆或許就是第九代的 Core i7-9700K。

另外原文提到了新的處理器放棄了矽脂導熱，使用了之前的焊料散熱（solder），這種材料的導熱效能大大高於普通矽脂，有可能因此讓那顆神秘處理器可以超頻至5.5GHz。Intel 在6年前的 Ivy Bridge 處理器上開始使用矽脂導熱，連去年的 Core i9 高階處理器也不能倖免。畢竟這也可以視為牙膏策略之一，不同導熱介質就可以拉出不同的產品線。

這個6核處理器可能就是新的 Core i7-9700K，不過原文沒有提及8核處理器的相關消息，但6核處理器如果回歸焊料導熱，那麼8核處理器理應也是如此。

呆兒終於能端出一些好料了

兩家競爭，消費者得利，讚

其實要防止die被壓饋，裸晶上方加一塊1.0~1.5mm的導熱膠塊就可以了，
雖然防壓饋的能力較低，但是成本也大幅下降，且導熱效果的差異也很小。

沒辦法，Intel也有意識到DIY族群的改裝沒有極限，幾公斤的散熱器都願意裝上去。

更別提人為壓破Die後的RMA，有聽大馬在Intel倉庫工作的網友說有些低階CPU像Pentium/Celeron之類的，光是RMA成本就可能佔比那顆CPU的價格不少 :laugh:

我在想啊，Intel改回釺銲不是佛心，有沒有可能是DIY消費者在二手市場買了公司貨CPU，壞了寄回Intel RMA，Intel判定有開蓋，但第二手的消費者自認並沒有開蓋行為，找前手也找不到人了，乾脆和Intel鬧到底。

與其如此，何況Ryzen現在也越來越夯，不能擠牙膏了，乾脆改回釺銲。

隔壁棚的NVIDIA就還在發懶中，GPU躺著賣，Pascal不知道要賣幾百年 :laugh:

那反過來想不就有新的商機了嗎?
銅蓋、散熱器和CPU分開賣，並標註無銅蓋的CPU只能承受多少壓力，壓饋一律不補償。

記得很早以前的CPU是沒銅蓋的。

socket370 的P3跟賽揚是沒銅蓋

結果Die崩角不開機

到圖拉丁就有上蓋了

amd有樣學樣,從slot a 轉成socket462

有很長一段時間都沒上蓋

直到K8才出現上盖

屬實的話光是不再採用祖傳膏就是個好消息了

雖然才敗2700X沒多久

換換病大概會發作

只是被換的不是2700X

是2700K ;)

屬實的話

2500K真的要升級了 :laugh:

據傳還有更猛的
8C 16T的I9 9900K :yeah:

據說是假的消息。