請問為什麼AMD 2400G以上就沒有內顯了
 

最近AMD不斷推出新cpu 但是都是X系列不含內顯的版本
為什麼在2400G以後推出的新cpu都沒有和內顯啊
請問是不是放棄apu這塊了？

記得看文是當初AMD的路線分為兩派

一派是APU派，要走HSA異構運算跟intel競爭，
產物就是推土機架構+HSA，結果HSA沒人用慘敗


一派就是傳統強化CPU架構打CP值派，
就是現在當權的

2代就 R5 2400G

以內顯來說蠻強了

希望 3代出 R7 3600G

再多搶些佔有率

沒內顯 CPU才有價值 你看9100F 9400F的價格 有夠棒

純猜測

現在Ryzen 3000主力是一顆8C晶片+IO晶片

目前AMD又把APU視為低階，所以不會用一顆8C晶片+內顯晶片+IO晶片，
成本太高。應該還是設計一顆4C+內顯的晶片再搭IO晶片吧


但是差500塊買不到新品獨顯 :ase
個人還是願意加500買內顯來用

有要出新的啊，就Zen+架構的3400G跟3200G

AMD官網比較

只是這代APU跟上一代2400G一樣

推出時間點都比沒內顯的純CPU落後一代就是

我的想法跟你相反

我反倒覺得重新設計一顆4C的CCX

對AMD來說可能不是很有經濟效益


畢竟如果重新設計一顆4C+IO+內顯全包進去

那就跟R5 2400G一樣了

若有不良品的晶圓

把4C的規格再往下刪減應該沒有多少竸爭力

頂多做成像R3 2200G那樣，變成4C4T


與其這樣倒不如直接拿單CCX的8C

和良率不夠被打下來的6C或4C

一起直接拿來黏IO晶片跟內顯還比較省事

反正現在AMD就是靠膠水威能啊


一方面被打下來的6C、4C都可以回收再利用

第二方面又可以節省設計成本

不用整顆APU連IO都開光罩要靠GG做

留著IO晶片給GF做

我覺得這樣應該才是兩全齊美的方案了.... 吧？

Defect晶片可能產能不夠，畢竟3代的晶圓廠是TSMC，良率品質很驚人。

沒放棄，但不會放在中高階市場上，不然amd的獨顯要賣誰？

以桌電的市場來看是這樣
但筆電的市場就完全不是這樣
所以在市場更大的筆電，AMD競爭力不足