散熱膏的各種係數代表什麼?單看數據準嗎?提出我的見解
 

散熱膏通常會列出下列係數:

熱傳導率( thermal conductivity)：在單位溫差下，[單位時間]通過[單位面積ｘ單位距離]的熱量，
稱為該物質之熱傳導係數。
例：以厚度L之物質量測，則量測值要乘以L，所得之值是為熱傳導係數，通常記成k。
單位：W/m ° C

熱阻抗 ( thermal resistance)：代表一物體阻止熱流通過的能力，其計算為物體之兩面間溫差除以通過的熱流功率。（其實可以忽略，因為不可能塗很厚，了不起0.1cm。）
例：一散熱模組，其設計目標是協助 30W 之IC散熱，則其熱阻為『２端溫差/30W』；
散熱模組之熱阻過大，則散熱模組之兩面間的溫差也會變大，終至IC超過所能負荷的溫度。
單位：°C/W（也能變化成　m2•℃/W、 ° C - in / W 、° C -ｍ/ W........）

比重：寫好看的，不重要。
黏度：這就重要了，好不好施工就看這個係數。
工作溫度範圍：顧名思義，就是讓你注意一下這種散熱膏使否適用於當前的溫度。

常見散熱材料之熱傳導率數值：　（單位：W/m ° C ）
天然鑽石：１８００　
人造鑽石：１０∼１００　
銀：429
銅：401
鋁：237
鐵：80.2
資料來源：維基百科
http://zh.wikipedia.org/wiki/%E7%83...%BC%A0%E5%AF%BC

這些定義和數據解釋了為什麼散熱膏塗的愈薄愈好，因為仿間的散熱膏熱傳導率實在低的難看，
即使號稱高品質，熱傳導率卻連１０也沒有；
另一方面，塗的薄也能讓較少的空氣混入接觸面中。

空氣混入導熱介面會嚴重妨礙熱的傳導，
黏度低的散熱膏便於塗抹，但真正的好處是減低空氣混入量。
有些網兄誤以為黏度高比較好，其實是錯誤的觀念，（只是因為貴的黏度都較高）
因為不管你手藝再怎麼好，塗抹的過程空氣一定會混入，做過冰淇淋的一定能深刻體會。

廠商可能因為材料技術力不足，或是生產成本過高，所以都是採用固態微粒混入膠狀介質中的作法，
而不願意推出液態導熱介質。（目前只看過一款液態的，82W/m ° C，相對超高！）
有些產品聲明需要磨合期，我猜除了磨合接觸面之外，另一部份原因是＂排氣＂。

空氣中有太多微粒，散熱片表面的附著力也不是0，所以微粒很快的就會沾滿散熱片表面，
微粒的熱阻抗、熱傳導率先不討論，但光是微粒和微粒之間的接觸面積和空隙就會讓熱的傳導大打折扣。
(這點解釋了為什麼灰塵是散熱大敵，所以要時常清理灰塵)


單看廠商公佈的數據可以推估散熱效果嗎?　
我覺得不準，因為：
１。廠商的測試環境、儀器不一。（黑心廠商會唬爛）
２。黏稠度和使用者的手藝程度
３。其它
都會影響到實際效果。


=================後記====================
目前仿間高品質的散熱膏多以『銀』為主打，可能是相對成本低，且相對效果好。

鑽石的導熱效果優秀、絕緣度也很好，但是急凍王的奈米鑽石散熱膏為何效果不彰?
我推估原因就出在它最有效的成分『鑽石微粒』僅佔10% 而已，而且還是人工鑽石。

目前還感覺不到一條數百元的和巷口老伯賣的一包15元的差別
原本以為15元一條的散熱膏是南寶樹脂
經過一年多 電腦還存活著 嗯 想知道多的數百元到哪兒去了

活著不一定活的好，活的好可以活的更好。

散熱膏多花的錢會慢慢回饋在電費及效能中，因為溫度愈高電阻愈大，效能相對降低;
同時發熱愈多，散熱系統就愈吃電。

樓上說的有道理

溫度越高漏電電流越大

漏電電流也會持續讓溫度上升

而且溫度越高處理器效能越差

百元散熱膏賣那種價錢是有他的原因的

耐久度、導熱程度、導熱速度...總總都有關係

當然導熱到一定的程度就有極限了

所以一兩百元的跟個位數的有差

但是一兩百元互相比較就沒差多少了

狂人都愛比較那一兩度...一般人實用就好

為什麼有種錯覺 漏電是主機板在搞鬼
cpu不太幹壞事
硬碟的卡吱卡吱 讓人想把十億元贓在它身上
假如能差個十度 應該就可以視為是實用的
不知對流這角色可以做到什麼程度

so which paste is best buy? <$100.

Y500

湊滿10個字

黑的散熱膏

白的散熱膏

不會乾掉的散熱膏就是好散熱膏