[新聞]Intel將推無內顯Core i系列處理器 AMD Computex 2019發表相容新款Ryzen 3處理器的X570晶片組主機板
 

https://www.cool3c.com/article/1395...qta1BqhYnDzoYDk
2018.12.03

相關消息指出，在疑似技嘉內部釋出簡報翻拍影像，顯示AMD將在明年Computex 2019期間揭曉全新X570晶片組，預期對應新款Ryzen 3處理器，並且支援第四代PCIe匯流排，而Intel方面則將推出全新B365與H310C晶片組，而代號Glacial Falls的Cascade Lake-X架構多核心設計處理器也將問世，預計相容現有C621晶片組主機板，此外也預期將推出不含整合式顯示卡的新款第9代Core i系列處理器衍生版本。

從巴哈姆特論壇曝光消息，透露AMD準備在明年Computex 2019期間揭曉全新X570晶片組主機板，將可相容準備推出採7nm製程、Zen 2架構、代號「Matisse」的新款Ryzen 3處理器，其中將包含搭載第四代PCIe匯流排。由於同樣採用AM4腳位設計，因此X570晶片組主機板也能相容既有Ryzen系列或更早之前的處理器。

目前AMD已經確認將在CES 2019揭曉Ryzen 3系列處理器，至於ThreadRipper系列處理器暫時還沒有更新消息，依然維持使用X399晶片組主機板，並且採用TR4腳位設計。

而Intel方面則預計宣布推出不搭載內顯的全新第9代Core i系列處理器，其中包含Core i9-9900KF、Core i7-9700KF、Core i5-9600KF與Core i3-9350KF，另外也將推出Core i5-9400F、Core i3-8100F，但目前並不確定預計在何時推出，有可能因應產能與成本，以及多數玩家仍會額外安裝獨立顯示卡，因此選擇推出不包含內顯設計的處理器規格。

另外，Intel也預期推出代號Glacial Falls的Cascade Lake-X架構多核心設計處理器，預計相容現有C621晶片組主機板，同時也準備推出全新B365與H310C晶片組主機板。

至於目前也有消息指稱Intel準備再以精進的14nm製程打造Comet Lake-S架構，同時核心數量將提昇至10核心的新一代Core i系列處理器。若對比先前Intel透露將在2019年大量推行10nm製程產品，意味Comet Lake-S架構將成為Intel最後一批採用14nm製程設計的處理器。

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終於要砍掉垃圾內顯了

應該只是把內顯壞很多的閹割起來吧?

猜應該像以前的i5-2550K、i5-2380P...
就是屏蔽內顯的而已

去掉顯示核心也許是趨勢吧．．年底要更新的也在考慮另買顯卡了（10多年沒買了），光看板子有沒有哪些接頭與版本，就看到暈了．．

半導體發展遲緩，要塞更多核只能這樣，也許將來會有更多本來整在裡面的元件被再單獨分出來，順便強迫大家購買更多產品． :ase

也不能講垃圾內顯啦,至少debug時很好用,我就受益過一次.

顯卡送修的時候很方便
如果價差不大，內顯保留比較好

內顯只需要最基本的顯示能力即可，不要浪費面積去提高3D性能，這樣就可以留在CPU內。

內顯沒那麼不堪
HD2000我也用好幾年
甚至一些遊戲畫質調低還可以穩跑
而且跟顯示卡比起來幾乎不會壞 :flash:
倒是我很懷疑高階的Iris有沒有存在的必要 :rolleyes:

個人認為4核心以上沒有必要裝內顯

說到不會壞，中低階低發熱的顯卡根本就不會壞
會壞的都是能打遊戲的高階卡XD

話說我的7770從暗黑3時用到現在~真的不會壞阿..........

只有我覺得內顯很實用嗎? :jolin:

對於沒有遊戲需求的人來說 (文書、辦公、codeing、運算、server)
二~八核配上基本功能(可硬解影片)的內顯
省下一張垃圾卡的預算何樂不為


至於超頻/遊戲玩家，大多會搭配顯卡
所以應該是非K配內顯，可抄的K系列去掉內顯(更好超?)感覺比較合理