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smd 元件的焊接溫度?
為了拆TQFP 64元件 弄了一個熱風槍
但是如果把溫度設定在260度 根本沒辦法解焊 要把溫度提高到約350度吧 等個快二十秒才拆下來 只是這樣早就超過元件宣稱銲接曲線260度不超過十秒 :jolin: 所以很疑惑 :rolleyes: |
要上點助焊劑吧!
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搜尋了一下 原來直接用方形套頭其實好像不好用
上助焊劑看起來很有幫助 [YOUTUBE]rUyUiO6AG9o[/YOUTUBE] |
大地 鋪銅 會散熱
260度應該是錫爐 迴焊爐 烤箱等溫度 而你是要rework 260度要re任何東西都有困難 |
從背後先加熱 然後正面拆 幾次之後超順的 三四秒就可以弄下來
但是溫度還是要有個三百度 :rolleyes: |
340~350度 不要持續太久
應該都撐得住吧 我看我同事 上SMD 跟解焊都是這溫度 助焊劑使用率大概90%吧 |
解銲本來就比較麻煩
銲錫的部分, 以前含鉛的比較單純 無鉛的要分兩階段: 預熱 & 高峰 |
所有的時間均為GMT +8。 現在的時間是10:30 AM. |
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