PCDVD數位科技討論區 - [轉帖]Threadripper开盖，居然真的是4块Ryzen胶水出来的

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Splendid

2017-09-10 09:39 AM

引用:

作者cdx

略

這是我聽過最好笑的笑話了 :laugh: :laugh: :laugh:

svcxzidxe251

2017-09-11 04:46 AM

引用:

作者cdx

http://www.pcdvd.com.tw/showthread.php?t=1134356
[售] Core i9 7900X / X299 DELUXE 一套

所以呢?

感謝大大無私地分享阿... :D

dox6	2017-09-17 11:34 AM

用多個Die來兜像是MCM做更多核心不是很正常嗎？
IBM最快的Z196也是一樣啊，更早的Z處理器也是如此
一台Z Series租一年跟你收各幾千萬吧

unrealt535i

2017-09-22 09:39 AM

AMD沒有想過把以前推土機模塊可以擴充的優點加以改良,缺點拿掉(如不完整的2整數+1浮點的運算架構),
把8核的SMT拼成原生32核而非用膠水黏的方式不好嗎?
是因為這樣成本還是比用黏膠高很多?還是AMD沒那個技術?

Sioux

2017-09-22 09:44 AM

　
http://pcdvd.com.tw/showpost.php?p=...7&postcount=418
　
　
　

dox6	2017-09-22 10:02 AM

引用:

作者unrealt535i

die越大成本越高靈活度越低
IBM用膠水黏Power跟Z系列CPU都這麼多年了
膠水黏的缺點就是模塊間的溝通效率會慢很多
例如Ryzen的L3快取效能偏慢，而且有效容量大概只有不到一半
超過一半容量時L3的效能甚至比主記憶體還慢
CCX確實效率很不好，但即使這樣已經打的Intel吱吱叫了

EANCK

2017-09-22 10:33 AM

引用:

作者dox6

L3去掉，縮減DIE的面積，改用HBM2當成各DIE之間的共用記憶體，
或許會是下一代的架構。

credopcdd

2017-09-22 02:36 PM

引用:

作者dox6

用多個Die來兜像是MCM做更多核心不是很正常嗎？
IBM最快的Z196也是一樣啊，更早的Z處理器也是如此
一台Z Series租一年跟你收各幾千萬吧

便宜呀
銀行一年收到的手續費有上億

wbj	2017-09-22 11:23 PM

引用:

作者EANCK

L3去掉，縮減DIE的面積，改用HBM2當成各DIE之間的共用記憶體，
或許會是下一代的架構。

用HBM2取代L3?這個經典不備份不行,完全是外行人裝內行...

EANCK

2017-09-23 06:05 AM

引用:

作者wbj

用HBM2取代L3?這個經典不備份不行,完全是外行人裝內行...

呵~ 歡迎備份。
到時候看你多內行。不過你有內行過嗎?

所有的時間均為GMT +8。現在的時間是09:42 PM.

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