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LSI狼 2017-04-16 11:18 PM

HU315N USB 3.1 Gen.2 Type-C轉雙M.2 SATA3外接盒簡測
 
產品規格:
1.支援雙M.2 NGFF B-Key SSD(SATA 6Gbps傳輸介面)
2.Type-C傳輸介面最高支援至USB 3.1 Gen.2
3.逆向相容至USB 3.0(USB 3.1 Gen.1)、USB 2.0
4.支援傳輸頻寬10Gbps(USB 3.1 Gen.2)、5Gbps(USB 3.1 Gen.1)、480Mbps(USB 2.0)
5.開關可切換RAID 0、RAID 1、JBOD(容量合併)及individual(獨立模式)
6.支援UASP及BOT傳輸模式
7.隨插即用

包裝正面,外盒以英文說明產品特色及內容物

包裝側面,有型號條碼

包裝內容,有外接盒本體、一條USB-A to Type-C連接線、一張說明文件

外接盒本體面板,左邊是內部A/B兩個磁碟個別的讀取燈(藍光)與故障燈(紅光),中間是RAID模式重設定按鈕與模式切換開關SW1/SW2,右邊是USB Type-C插座
切換RAID模式時先照說明書切換SW1/SW2開關,然後接上Type-C,之後按壓RAID模式重設定開關三秒,這時A/B兩個硬碟的紅色/藍色指示燈會一起點亮,表示RAID模式已經重新設定

外接盒兩側的塑膠彈片按鈕壓下後,就可以將內部塑膠固定架抽出金屬外殼

內部塑膠固定架上有多個開孔,可對應不同長度的M.2 NGFF SSD

電路板上方有兩個M.2 NGFF B-key插槽,可安裝兩個M.2規格SSD(走SATA介面),採用祥碩asmedia ASM1352R USB 3.1 Gen.2轉雙SATA3控制器,Type-C插槽後方為祥碩asmedia ASM1542 10Gbps Signal Passive Switch,用作介面轉換使用

用來固定M.2 NGFF SSD尾端凹槽的螺絲與螺母

準備兩支M.2 NGFF SSD

將兩支M.2 NGFF SSD實際安裝進去的樣子,照片中SSD尾端凹槽固定零件並非原附的螺絲與螺母

TOSHIBA THNSNK128GVN8直接連到主機板SATA3 PORT所得到的CrystalDiskMark測試成績

先以individual(獨立模式)開始測試,插上主機後會出現兩個ASMT ASM1352R-PM,並抓到兩個獨立磁碟機
使用USB 2.0埠連接時,傳輸速率明顯受到USB 2.0頻寬的限制

使用USB 3.0(USB 3.1 Gen.1)連接時,雖然比起用USB 2.0連接已經快很多,但仍沒有發揮裝置內SSD的全速,最高速率僅達300MB/s

為了發揮裝置全速,主機上加裝一張USB 3.1 Gen.2擴充卡,擴充卡上採用祥碩asmedia ASM1142 USB 3.1介面晶片,走PCIE 2.0 x2匯流排,Type-C插槽旁為祥碩asmedia ASM1542 10Gbps Signal Passive Switch,用作介面轉換使用,連接卡上SATA電源接頭可加強對USB插槽的供電能力

USB 3.1擴充卡上有一個USB-A插座及一個USB Type-C插座

USB 3.1擴充卡上的USB-A插槽,以USB-A to Type-C連接線連接外接盒,就可突破USB 3.0(USB 3.1 Gen.1)的300MB/s限制
但相較SATA3直連測試,於Seq. Read、Seq. Q32T1 Read、4K Q32T1 Read、4K Q32T1 Write、4K Write數據均有明顯的下降

USB 3.1擴充卡上的Type-C插槽,以Type-C to Type-C連接線連接外接盒,比起使用USB-A to Type-C連接線在循序讀取(Seq. Read)數據上有再快一些

將外接盒模式開關切換至RAID 0模式,此時裝置會辨識為ASMT ASM1352R-Fast,表示此為RAID 0模式,磁碟管理亦抓到一顆119GB * 2 = 238GB容量的磁碟機
同樣使用USB 3.1擴充卡上的Type-C插槽,以Type-C to Type-C連接線連接外接盒,測試成績上於Seq. Read、Seq. Write、Seq. Q32T1 Write有明顯增加效果,但只有寫入數據加倍,讀取僅是增加到接近600MB/s的程度,4K Q32T1 Write數據則小幅增加

將外接盒模式開關切換至RAID 1模式,此時裝置會辨識為ASMT ASM1352R-Safe,表示此為RAID 1模式,磁碟管理抓到一顆119GB容量的磁碟機
同樣使用USB 3.1擴充卡上的Type-C插槽,以Type-C to Type-C連接線連接外接盒,測試成績上於Read部分與單顆測試數據相近,但Write數據則有小幅度下降

將外接盒模式開關切換至JBOD模式,此時裝置會辨識為ASMT ASM1352R-Volume,表示此為JBOD模式,磁碟管理抓到一顆119GB + 119GB容量的磁碟機
同樣使用USB 3.1擴充卡上的Type-C插槽,以Type-C to Type-C連接線連接外接盒,測試成績上與單顆測試數據沒有太大差異


報告完畢,謝謝收看

marks 2017-04-17 09:05 AM

狼大這次沒有量測悶在外接盒內的M.2溫度喔??
是速度被限制住的同時, 溫度也會跟著被限制住嗎?

知世 2017-04-17 11:41 AM

這是SATA的,速度不像三星NVME之類的,溫度不會太高才對

LSI狼 2017-04-17 12:09 PM

引用:
作者marks
狼大這次沒有量測悶在外接盒內的M.2溫度喔??
是速度被限制住的同時, 溫度也會跟著被限制住嗎?


測試都是脫光(外殼沒裝),但也沒刻意加氣流,測試完SSD溫度都在5x度上下 :p

引用:
作者知世
這是SATA的,速度不像三星NVME之類的,溫度不會太高才對


其實還是有一點高 :ase

marks 2017-04-17 12:59 PM

引用:
作者LSI狼
測試都是脫光(外殼沒裝),但也沒刻意加氣流,測試完SSD溫度都在5x度上下 :p



其實還是有一點高 :ase

記得以前好一點的ssd
晶片上面都會貼個導熱膠, 把熱導到鋁殼上面做散熱
後來有些改塑膠殼之後自然就沒這麼做了
這種包在殼裡面風扇吹不到的, 就怕悶太久容易把東西給悶出怪問題來

glen246 2017-04-17 11:34 PM

引用:
作者LSI狼
測試都是脫光(外殼沒裝),但也沒刻意加氣流,測試完SSD溫度都在5x度上下 :p



其實還是有一點高 :ase

要貼上導熱墊片 + 上鋁殼後(確實有緊貼外殼) 這樣溫度才能拉低

不然單純脫光散熱是不足的

LSI狼 2017-04-18 12:10 PM

引用:
作者marks
記得以前好一點的ssd
晶片上面都會貼個導熱膠, 把熱導到鋁殼上面做散熱
後來有些改塑膠殼之後自然就沒這麼做了
這種包在殼裡面風扇吹不到的, 就怕悶太久容易把東西給悶出怪問題來


半導體的東西就是怕熱 :ase

引用:
作者glen246
要貼上導熱墊片 + 上鋁殼後(確實有緊貼外殼) 這樣溫度才能拉低

不然單純脫光散熱是不足的


SSD後面是塑膠,正面也離鋁殼太遠 :cry:


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