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- - 請問為什麼AMD 2400G以上就沒有內顯了
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請問為什麼AMD 2400G以上就沒有內顯了
最近AMD不斷推出新cpu 但是都是X系列不含內顯的版本
為什麼在2400G以後推出的新cpu都沒有和內顯啊 請問是不是放棄apu這塊了? |
記得看文是當初AMD的路線分為兩派
一派是APU派,要走HSA異構運算跟intel競爭, 產物就是推土機架構+HSA,結果HSA沒人用慘敗 一派就是傳統強化CPU架構打CP值派, 就是現在當權的 |
2代就 R5 2400G
以內顯來說蠻強了 希望 3代出 R7 3600G 再多搶些佔有率 |
沒內顯 CPU才有價值 你看9100F 9400F的價格 有夠棒
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純猜測
現在Ryzen 3000主力是一顆8C晶片+IO晶片 目前AMD又把APU視為低階,所以不會用一顆8C晶片+內顯晶片+IO晶片, 成本太高。應該還是設計一顆4C+內顯的晶片再搭IO晶片吧 引用:
但是差500塊買不到新品獨顯 :ase 個人還是願意加500買內顯來用 |
引用:
有要出新的啊,就Zen+架構的3400G跟3200G AMD官網比較 只是這代APU跟上一代2400G一樣 推出時間點都比沒內顯的純CPU落後一代就是 |
引用:
我的想法跟你相反 我反倒覺得重新設計一顆4C的CCX 對AMD來說可能不是很有經濟效益 畢竟如果重新設計一顆4C+IO+內顯全包進去 那就跟R5 2400G一樣了 若有不良品的晶圓 把4C的規格再往下刪減應該沒有多少竸爭力 頂多做成像R3 2200G那樣,變成4C4T 與其這樣倒不如直接拿單CCX的8C 和良率不夠被打下來的6C或4C 一起直接拿來黏IO晶片跟內顯還比較省事 反正現在AMD就是靠膠水威能啊 一方面被打下來的6C、4C都可以回收再利用 第二方面又可以節省設計成本 不用整顆APU連IO都開光罩要靠GG做 留著IO晶片給GF做 我覺得這樣應該才是兩全齊美的方案了.... 吧? |
引用:
Defect晶片可能產能不夠,畢竟3代的晶圓廠是TSMC,良率品質很驚人。 |
引用:
沒放棄,但不會放在中高階市場上,不然amd的獨顯要賣誰? |
引用:
以桌電的市場來看是這樣 但筆電的市場就完全不是這樣 所以在市場更大的筆電,AMD競爭力不足 |
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