CPU如果直接焊在主機板上.....
 

超頻者天堂 2012/11/26

雖然對一般玩家來說，Intel隔一兩年就換處理器腳位的作法頗引人詬病，如三五年前的LGA1156，到現在Sandy Bridge、Ivy Bridge的LGA1155，玩家不能沿用原有零組件來升級系統性能，在諸多方面來說，方便性都大打折扣，不過再過兩年也許玩家就不會為這種問題煩心。

因為據日本媒體PCWatch專欄作家笠原一輝所發表的文章，Intel 打算在主流市場的次世代Haswell處理器導入BGA封裝，也就是把CPU直接焊死在主機板上，而非玩家所熟悉的LGA觸點式的封裝方式，因此玩家再無享受自行DIY升級樂趣的機會。

遽聞，Intel打算在2014年推出14nm的Broadwell處理器之時引入這樣的封裝方式，屆時所有的主流桌機將會採用BGA方式封裝，即CPU直接焊在主機板上。此外，為了順應市場上對於低功號處理器的需求，Intel也會在Broadwell上採用多晶片模組(Multi-Chip Module, MCM)設計，內含有嵌入的記憶體控制晶片、內顯核心、Wildcat Point I/O控制器…等等，但不是原生支援的SoC設計；同時也會視規格而搭配各種TDP設計，如10W、15W、47W、57W。

而採用BGA封裝的好處在於Intel可以為其合作廠商所推出的平板、超薄筆電、AIO桌機…等等裝置帶來功耗降低的優勢。不過同時間，劣勢也相當顯而易見，因為當BGA封裝成為市場主流，OEM廠商勢必要大量吃下各種型號的庫存，龐大的庫存壓力將可能造成OEM廠商的成本爆增之外，同時自家產線也會變成相當凌亂，玩家可試想同一款主版必須為了要對應不同型號的CPU而有不同的型號名稱，對一般玩家甚或零售通路來說都是相當不便的。

此外，笠原一輝也稱，Intel僅會在主流市場導入BGA封裝，而在高階市場上，如LGA2011腳位的產品仍舊會繼續使用LGA觸點式的封裝方式，藉以區別兩種市場。

雖然改採BGA封裝的缺點相當明顯，不過就目前看來，快速被智慧手機、平板電腦侵蝕的DIY市場份額對Intel來說確實是需要較為激進的作法來改善獲利；當然，就目前各種訊息來看，PCWatch專欄作家笠原一輝的文章看似可能性相當低，而且所牽涉的利益十分龐大，我們實在看不出Intel會採用這種方式的必要性…。

總之，各位玩家，咱們看下去∼

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這樣做主機板壞掉不就要連CPU都換,價錢不就更貴?? :shock:

這樣才能強迫中、低階平台的使用者持續升級，順便蠶食MB業者的利潤，不然Intel現在的暴利及產能利用率要怎麼維持下去 :stupefy:

如果I社敢這樣玩~~只要A社不跟就好玩了~~
市場份額到時候不知道會變成怎樣~~

坦白說AMD非跟不可，因為SOC化及BGA封裝後可大幅降低整體成本及縮小主機板面積(微型化是更不可擋的趨勢)，AMD不跟只會更快出局。

這不就是跟顯示卡一樣。 :rolleyes:

你也看主機板廠跟不跟阿

要BGA封裝的NB用的CPU不就是了嗎?這樣做只是減少I社的CPU封裝類型

這不就是傳說中的COB嗎!?

可是焊接處的膨脹系數跟熱漲冷縮

怎麼辦!?@_@!?

[QUOTE=盜鐵人]超頻者天堂 2012/11/26

把CPU直接焊死在主機板上
這種做法早就有過,我用過K7 P2 P3 完全沒有CPU腳座 :p

弟是覺得CPU焊死在主機板上，對於迷你的All-in-One主機、
甚至筆電影響應該不會太大，這類東西的零件選擇本來就少，
而比起CPU，反倒是記憶體擴充能力可能還比較重要... :ase

至於一般桌面型主機，各種零件升級擴充性本來就較高，
若唯獨CPU不能更換的話，應該真的是件麻煩而奇怪的事 :unbelief:

這應該只會對DIY市場造成影響，
一般人買電腦可能就是三五年用到壞直接換新的，
可能從來不會拆電腦機殼看內部，
更不會說去換其中的零件。