這樣子風的流向可以嗎
 

底下進風,上面出風
(其實只有psu的風向不同)
因為熱空氣向上

小弟記得,早期的觀念是進風大於出風較佳,不知現在是否有變?
所有的進風處不只是風扇,當然也包含了機殼設計的對流孔.

依您的規劃來看,若機殼設計的對流孔不佳,往後在機殼的縫隙,光碟機與面板交接處及外露的所有IO都可能會有積塵的現象.
供您參考.

PSU內部零件的散熱問題比較大

跟我的很像 有濾網 負壓其實還可以接受....

不大喜歡 正壓.......之前試過正壓 進大於出 溫度反而升高... :jolin:

power進氣不好，因為廢熱會影響系統本身的熱量...除非你對流真的快到爆 XD

另外進壓>出壓是為了避免灰塵卡在小縫隙，比如沒用到的USB接頭...等地方

有看過客人拿過來的機器，除了原本接鍵盤、滑鼠、螢幕、網路以外的孔...通通都是灰塵...orz

我怎麼記得是 出>進 比較好　 :confused:

出>進 優點:機殼的隙縫直接是涼風入口 所以整個機殼都有機入涼風散熱的功能　
　　　　 　 因為可以吸入涼風
　　　缺點:如你所說的


進>出 優點:上面缺點的相反
　　　缺點:機殼的隙縫都是熱氣排風口 所以機殼一定會比較熱
　　　　　　機殼熱裡面的溫度也好不到哪去

進氣優點可以提高電源供應器的壽命

採取負壓或正壓,我想主要是看機殼的設計.

早期的機殼,對流相對單純,沒開那麼多孔,以正壓方式處理,比較能夠確保風流是依據風扇的擺設走,好規劃,溫度也還好.

現在的機殼對流孔越來越多,不像傳統的只有前後有風扇,甚至只有後端有風扇.而對流孔多時,機殼內負壓,就很難讓風流跟著規劃走,冷空氣可以從任一個可流通的地方進入.

可能要看機殼的規劃來決定,不然就直接實驗吧!

就是因為孔多所以得強制做負壓封掉多餘的孔才能有比較好的散熱效果 :cry:

那就規劃電源獨立的風道系統吧，像現在很多機殼都下置power, 下方進氣...缺點就是要注意灰塵。