AMD 原生 USB 3.0 整合晶片 A75 單晶片 / Socket FM1 主機板出了
 

採用A75 Hudson D3晶片搭配FM1插槽的Fusion APU(Llano)
支援6 x SATA 6以及USB3.0

在主流桌上型領域，Llano的封裝形式為uPGA lidded帶頂蓋
插槽介面稱為“Socket FM1”，不同於當前使用的Socket AM3
整合記憶體控制器支援DDR3 DIMM(最高頻率1866MHz)
SO-DIMM、UDIMM，熱設計功耗方面四/三核心最高100W、四/三/雙核心最高75W。

"大草原"(Llano)將是主力軍，會用於至少三個領域。



所以 Llano處理器準備的腳位是Socket FM1也就是 905Pin
和高階推土機「Zambezi」要用的Socket AM3+完全不相同也不相容。

AMD A75/A70M FCH單晶片組代表著USB 3.0介面
廣泛普及的一座里程碑，也是整個產業的一次巨大進步

Llano APU大致上可以分為4個系列
A8-3550/A8-3500P(Radeon HD 6550圖形核心) TDP 65W/100W/905Pin
A6-3450/A6-3450P(Radeon HD 6530圖形核心) TDP 65W/100W/905Pin
A4-3300(Radeon HD 6410) TDP 65W /905Pin
E2-3200(Radeon HD 6370) TDP 65W /905Pin



華擎已經有成品囉 A75 Extreme4與 A75 Extreme6




來源 http://www.xfastest.com/cms/tid-61085/





接下來就等六月Socket FM1主機板
和新的Llano APU 一起上市了...

這樣看來 AMD 也有兩種腳位會同時在市場銷售 :shock:
真令人難以抉擇了...


Socket AM3+
Socket FM1

FM1 應該是辦公上網機跟HTPC/家庭育樂的便宜選擇

AM3+ 應該是面向高階一點的遊戲或應用

APU這種做成大板真的好嗎?
要效能沒效能，空間也省不到哪去...
搞不好會步上Socket 754的後塵。 :fear:

讓我想到之前買K8時的年代...

754 939 940....

應該也會出ITX的吧? 這種東西對ATX/Microatx沒興趣

APU還是適合ITX啦！
另外文章怎沒有這顆最頂的A8-3850？
http://tech.hexun.com.tw/2011-05-20/129788380.html

不過 FM1 如果是辦公室和上網機

為何要有 USB 3.0 的必要性啊?

是趨勢了嗎?

幹嘛分兩種腳位 :tu:
都用FM1或AM3+不就好了
是要再讓主機板商再賺一次就是了 :jolin:

主要是腳位定義不同吧AM3+還得要相容部分AM3主機板，CPU沒內建顯示...

這樣腳位設計一定會超過AM3跟FM1......還是乖乖的分開來吧

只希望FM1不要太短命，至少要撐到下一代Fusion相容才比較適當吧。

另外也希望下一代推土機FX能相容FM1 ^^;

目前消息是下一代推土機腳位 會用FM1
內涵GPU

可能是在4M8T的等級會內建顯示

8M16T.........未知 內涵GPU 可能Die Size會變更大吧(成本考量)

下下代推土機可能是LGA了