NVIDIA的融合：下下代GPU麥斯威爾整合ARM CPU
 

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早在去年九月底，NVIDIA就預告了未來兩代GPU核心架構，代號分別為「開普勒」(Kepler)和「麥斯威爾」(Maxwell)，也延續了特斯拉(Tesla)、費米(Fermi)採用知名物理學家的慣例。開普勒預計2011年底登場，採用台積電28nm工藝，麥斯威爾則安排在2013年底，進化到20nm，號稱每瓦特的雙精度浮點性能可達費米的十倍，大約 14-16GFlops。

今年初，NVIDIA又突然拋出了「丹佛計畫」(Project Denver)，通過ARM指令集授權自行開發高性能微處理器架構，針對桌上型、伺服器乃至高性能計算市場。

兩者看似不相關，但過不了多久便會走到一起。NVIDIA移動解決方案總經理Mike Rayfield在接受採訪時透露：「在獲得Cortex A15授權的同時，我們還得到了ARM架構授權，用於製造極高性能的ARM處理器，並與NVIDIA GPU圖形核心組合在一起，用於超級電腦。麥斯威爾將是丹佛計畫的第一批實際產品。對我們來說這是一項更宏大的資源投資，而不僅僅是設計授權。」

這是NVIDIA首次提及丹佛計畫的進度表，但沒有再給出更多細節，也不知道麥斯威爾家族是否全部都會整合ARM通用目的處理核心，但是至少，我們有了一個兩年多的等待期限。AMD有了CPU中整合GPU的APU，NVIDIA就要在GPU中整合CPU了。

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這NV真喜歡跟AMD唱反調....難不成是傲嬌？

搞不好有一天，會看到Intel+AMD手牽著手
用X86架構來對抗Google+ARM

基本上NV的ARM架構計畫看看就好~
幾年前有認真的話現在早就一堆智慧手機/平板都是NV的天下了 :stupefy:

NV股票大漲
AMD股票大跌
真的是唱反調

說不定NV 將來的GPU 全包ARM CPU 跟Intel一樣 CPU全包GPU
要嘛就全用Nvidia的要嘛就全用Intel，要封通道要浪費電大家一起來

AMD 將來的CPU乾脆也一起包GPU 算了
畢竟現在全平台組同一家晶片可以發揮不錯的效能只有AMD

Nvidia跟Intel 八成也是同樣的想法才搞出大腸包小腸這類包來包去的方法
除了降自家成本外也開拓一堆文書上網影片機的市場

接下來比較頭大應該是微軟吧，大家都各走自己的路，Windows要全吃，就必須多花好幾倍人力寫全機相容(制霸?)的OS...

ARM的切入難度很低，NV必須要跟GPU綁在一起才有競爭優勢
而且這不是NV的設計，ARM要怎麼賣他的授權，得看他怎麼想
其實沒那麼簡單

NV其實也是心有餘而力不足

耗電量是最大的致命傷,無奈Geforce的功耗一直壓不下來

要不然現在高階的行動裝置都是用NV的

難講喔...誰想的到3DFX會被NV併購...ATI在2900XT失敗後被AMD收購... :flash:

這樣以後可以買全套的NV產品囉!!
:unbelief:

以目前已公佈的智慧型手機CPU來看
小弟下一支手機應該就會選擇NV的CPU了
Tegra2效能強悍(2核心),您可以上各討論去看看
MOTO,LG在這次的CES展上都有展出Tegta2的手機
一般預料NV會在今年公佈Tegra3,在平板電腦上有4核,智慧手機上有2核和4核可以選