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CPU+GPU單晶整合顯示功能新紀元 ASUS P8H67-M EVO評測
眾所皆知,在H57/H55世代,雖名為整合至CPU,但是實際上只是整合至CPU機板上,尚未完全與CPU成為一個單一矽晶,只能說是未竟全功,但在H67世代已經將GPU整合成為CPU的一部分,Intel已經成功在同一片矽晶上結合了CPU和GPU,H67晶片組搭配Intel新一代Sandy Bridge處理器,Intel 新一代6系列晶片組中提供顯式輸出能力的首款產品名為“H67”,已經正式出貨提供給各大板卡廠生產主機板,H67晶片組所帶來的 PCI Express 2.0,以及隨之而來的原生2組高速 SATA 3.0,但USB 3.0能需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力)。
主機板大廠-ASUS推出以Intel H67晶片組打造平價但是規格、功能及用料都具競爭力的主機板,支援INTEL於2011年1月推出的LGA1155腳位Sandy Bridge CPU產品線,1155腳位目前將是未來2011年晶片組主流&效能(提供2組SATA 6G及PCI-E 2.0,USB3.0還是需要外加控制晶片),H67系列主機板將會是INTE新下一代CPU(Sandy Bridge)上市後,中高階市場的主推晶片組,各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外,依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板,搶攻各位玩家口袋中的小朋友。H67/P67主要為搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU,Intel ,CPU本身使用最新的32nm技術,與LGA 1156架構及腳位屬於不相容的產品,屬於第2代Core i架構,Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術,因此效能相較於目前同等價位的Clarkdale 1156處理器來說更為優越,主要目標當然是取代市面上Clarkdale以及Pentium系列產品,Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E。另外Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起,內建新的繪圖核心需搭配本次H67晶片組方能使用,原本南北橋功能整合為簡單的PCH晶片,以下介紹ASUS在H67晶片組的M-ATX產品 ASUS P8H67-M EVO的面貌。 ASUS P8H67-M EVO外盒正面 ![]() 產品的設計外包裝,相當平實科技感。 ASUS P8H67-M EVO支援的技術 ![]() 屬於LGA1155腳位,記憶體控制器一樣使用DDR3之規格,可支援新一代LGA1155腳位i3/i5/i7的CPU產品,最夯的WINDOS7支援度也是OK的。 ASUS獨家之技術 ![]() GPU BOOST、EPU、EFI BIOS、AI SUITE II、Anti-Surge等 盒裝出貨版 ![]() 外盒背面圖示產品支援相關技術 ![]() ![]() ![]() 提供2 PCI-E 16X插槽供擴充使用,4DIMM雙通道DDR3、8CH的音效輸出、Gigabit網路等技術、規格,並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色, 如GPU BOOST、EPU、EFI BIOS、AI SUITE II、Anti-Surge等,另外提供USB3.0、原生SATA6G傳輸效能及Display Port輸出功能。 開盒及主機板配件 ![]() ![]() 主機板、配件相當豐富。 另外包裝方式也略做改變。 配件 ![]() 配件有驅動光碟、SATA排線4組、SATA電源線、後檔板、USB3.0前後置裝置、FLOPPY排線、SLI排線及相關說明書等。 主機板正面 ![]() ![]() ![]() 這張定位在中階H67主機板,主機板電容採用全固態電容,整體用料部分當然使用高階產品等級,供電設計採用8+2相,MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度(與P55產品雷同), CPU端12V輸入使用8PIN,並提供3組風扇電源端子(2組PWM,1組小3PIN)主機板上提供4組SATA3(2組原生)、4組SATA2,此外整體配色採用黑藍配色相當具有高階產品質感。 主機板背面 ![]() 主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,MOS區及PCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。 主機板用料 ![]() PCB為4層板 主機板IO區 ![]() 如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠共用接頭、1組Gb級網路、2組USB3.0、4組USB2.0、光纖輸出、1組POWER ESATA及音效輸出端子, 顯示部分有1組HDMI、1組DVI、1組D-DSB、1組Display Port。 CPU附近用料 ![]() 屬於8+2相設計的電源供應配置,主機板電容採用全固態電容,MOS區也加上熱導管散熱片加強散熱, CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入。 主機板介面卡區 ![]() 提供2組PCI-E 16X(其中1組為8X)、1組PCI-E 1X、1組PCI,這樣配置對使用者來說應該相當夠用,2組 PCI-E x16插槽採用海豚尾卡榫,安裝固定顯示卡時相當方便。 |
IO裝置區
![]() ![]() 提供提供4組SATA3(2組原生)、4組SATA2、USB可擴充至14組,面板前置端子亦放置於本區。 記憶體區 ![]() 記憶體插槽採用頗受好評的Q-DIMM設計,IDE介面也貼心的保留。 EPU控制晶片 ![]() 顯示輸出控制晶片 ![]() ![]() 採用asmedia祥碩科技產品 USB3.0晶片 ![]() 網路晶片採用asmedia祥碩科技ASM1042 USB3.0控制晶片,符合eXtensible Host Controller Interface (xHCI)規範。 網路晶片 ![]() 網路晶片採用REALTEK 8111E。 環控晶片 ![]() 環控晶片採用NUVOTON製品。 音效晶片 ![]() 控制晶片採用REALTEK ALC892。 1394 ![]() 控制晶片採用VIA6315N。 IDE控制晶片 ![]() PCI控制晶片 ![]() 採用asmedia祥碩科技晶片。 Mem OK ![]() 記憶體為2相供電設計。 上機囉 測試環境 CPU:INTEL CORE i7 2600K RAM:ADATA DDR3 2200+ 4Gkit MB:ASUS P8H67-M EVO VGA:HD3000 HD:Kingston SSD NOW+60G POWER:DELL 875W COOLING:空冷 作業系統:WIN7 X64 效能實測 CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試 ![]() Fritz Chess Benchmark、Nuclearus ![]() MaxxPI&MaxxPI2M ![]() MaxxMEM&MaxxMEM2M ![]() MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2 ![]() |
EVEREST記憶體頻寬
![]() BLACK BOX2 ![]() HWiNFO ![]() 壓縮/解壓縮效能 ![]() 3DMARK 01 ![]() 3DMARK 03 ![]() 3DMARK 06 ![]() 3DMARK VANTAGE ![]() STREET FIGHTER4 Benchmark ![]() MHF Benchmark ![]() MHF Benchmark 絆 ![]() BIO5 Benchmark DX9 ![]() DX10 ![]() DEVIL MAY CRY4 Benchmark DX9 ![]() DX10 ![]() FFXIV Benchmark ![]() CINBENCH R10 X64 ![]() CINBENCH R11.5 X64 ![]() |
HDTUNE
讀&寫效能測試 ![]() ![]() 新的P67平台搭配上HITACHI新的7K3000 2TB硬碟,BRUST SPEED輕鬆突破SATA2的頻寬囉!! 表現相當不錯,外圈傳輸突破150MB/S,傳輸速度平均也來到接近120MB/S之譜,充分展現出單碟667G的效能表現。 HDTUNE 硬碟資訊&檔案效能測試 ![]() ![]() 表現相當不錯,傳輸接近150MB/S,傳輸速度平均也來到接近120MB/S之譜,充分展現出單碟667G的效能表現。 IOPS測試&額外測試 ![]() ![]() ATTO&AS SSD BENCHMARK ![]() CrystalDiskMark&CrystalMark2004R3 ![]() AIDA硬碟測試 ![]() HD TACH&CrystalDiskinfo ![]() 小結: 這張P8H67M-EVO主打是中階市場,功能相當完整提拱U3S6,以M-ATX小板來說效能算還不錯,H67除了將H55時代原生就沒有RAID功能的問題補正,內建顯示效能堪與低階獨顯看齊,甚至有凌駕之勢,除了內建一般使用者需求的裝置以外,也提供雙PCI-E 16X插槽給使用者選擇裝置其最需求的PCI-E裝置,1組PCI-E 1X及1組PCI擴充性也不錯,如顯示卡、音效卡、陣列卡等,另使用者常需要的監控軟體及線上更新BIOS的軟體原廠也提供好用的軟體,提升產品價值,雖然LGA775及1156腳位系列CPU尚未完全退出市場,與上述腳位高階CPU定價來說現時較為尷尬,不過整體來說,既然新一代1155腳位CPU已面市,前面的老大哥就該讓位了,新的CPU效能及內建之GPU效能成長蠻多的,若只以內建顯示或是中低階價位平台考量,加上H67可調整GPU時脈作超頻,因這張主機板價位夠低讓使用者對預算限制的搭配可說是大有幫助,畢竟1155腳位CPU上市初期價位一定較為高,也無法立即完全取代1156的市場,挑選低階的i3 CPU有助於1156的平台的組建當然談到缺點還是有的,例如USB3.0不是使用NEC大廠晶片,相容性有待驗證、不能調整倍頻功能的缺憾(H67原生設定),K系列CPU就等同自費武功等以上提供給有意購買的使用者參考。 |
用料比P8H67好不少
其餘的東西,主要好像還有音效晶片被降級成ALC888啦 記憶體插槽的方式也不同 是傳統式的雙邊活動的 P8H67的相數也少了足足一半有吧(5+1的樣子而已) 不過這價位也差異很多啦 起碼差5百以上有了=.= |
引用:
用料通常會反映在價位上啦!! 所以挑自己最需要的功能及價位的板子即可!! :agree: |
請問有待機溫度的數字嗎?
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引用:
不好意思,測試時忘記截取囉!!主機板也打包歸還了, 不過,就印象中看到的數字待機約為30度以下, 整機功耗約為3X瓦...請參考!! :ase |
intel 2600K 是很強沒錯
但是 買2600k 的人會用ATI4350 等級的內顯嗎? intel 我真是搞不懂你 :confused: |
引用:
不錯耶, 搭配好的cooler風扇慢慢轉就可以了. 2600s想必會更讚. |
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