AMD八核心推土機將有16MB緩存
 

http://news.mydrivers.com/1/175/175671.htm

緩存容量一貫不是AMD處理器的長項，不過在下代「推土機」架構上有望得以改變，單顆芯片上就會有16MB之多。

推土機架構的首個內核代號為「Orochi」，包括服務器版「巴倫西亞」(Valencia)、桌面版「贊比西河」(Zambezi)，最多八個核心，均擁有8MB三級緩存。與此同時，推土機架構採用模塊化設計，每個模塊內擁有兩個核心和2MB共享二級緩存，四模塊八核心就是8MB，這樣合計就達到了16MB。

相比之下，現在的Phenom II單個核心只有512KB二級緩存，四個或六個核心共享的三級緩存也不過6MB。更大的二級緩存有助於提高單線程應用性能，更大的三級緩存則能顯著提高內存帶寬。

除此之外，Orochi處理器還會顯著增強DDR3內存控制器，支持HT 3.1總線，封裝接口則改為新的Socket AM3+，需要新的芯片組和主板(可繼續搭配AM3處理器)。


八核心「推土機」的內核照片

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以上供參考

L2比之前來的大
所以小小試算一下 DIE面積



不過L1比之前來的小,以前L1每核是64KB+64KB
推土機L1好像是16KB+16KB
不知道以前說的 推土機資料 核心面積增加33% 變成一區塊(雙核) 有沒有包含L1
如果沒有那就可以扣掉了

推土機面積差不多是284~292mm2

所以剛出來會比Phenom II剛出來 來的貴的多

好像蠻有趣的 :D

照圖表所寫 32nm/45nm=0.711
請問0.711這比例是正確的嗎?

假設0.711是正確的,來試著推算 "Llano" 的CPU核心:
45nm: 103(4Core+L1) + 60(4MB L2) + 36(Other) = 199mm^2
32nm: 199 * 0.711 = 141.5mm^2

假設 "Llano" 的GPU有HD5570等級:
40nm的HD5570是104mm^2
32nm估計約85~90mm^2

所以4核心的Llano估計至少有230mm^2以上... :laugh:

刪除123456789

只適用於CPU 因為CPU複雜度比較高
可以參照以前的製成 都很相近


不適用於GPU 可以參考[ExtremeTech]VGAMaster
GPU ATI同製成第一年和第二年密度都不一樣

APU 也修改很多東西 不試用

DRAM進化差不多是(40/50)^2=0.64

原來不適用GPU... :laugh:

這麼說DRAM好像比較容易降低成本? :flash:

舉個Phenom > Phenom II 例子 因為東西差不多所以可以拿來算

Phenom X4 65 nm　285 mm2　[L2]2MB　[L3]2MB

快取有上面的圖獲得 65 nm　　1 MB=21.43 mm2
Phenom II L3=6MB 所以要多增加4MB

所以

65 nm　[L2]2MB　[L3]6MB =285 + 21.43*4 =370
45 nm　[L2]2MB　[L3]6MB =(45/65)*370=256.2mm2
與現實的Phenom II x4 258 mm2相近

真是消息呀, 終於肯加強IMC的效能了.

推土機看起來真的 "改很大"...越來越期待桌面版推土機面世了, 希望GF的32nm爭氣一點

照這樣算來
Phenom X4(4*512KB L2 + 2MB L3)與Llano(4*1MB L2)的CPU面積應該是差不多的
那Llano不採用前者(有L3)難道是因為後者(無L3)的效率較高?

推土機的L1是16KB+64KB
L2是2048KB