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- - 台積電今年下半年準備代工AMD CPU
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台積電今年下半年準備代工AMD CPU
http://news.mydrivers.com/1/105/105875.htm
Digitimes消息,AMD可能要將台積電納入自己的處理器代工夥伴之中,而台積電代工的AMD處理器將從Fusion開始。 目前已經有新加坡特許半導體在為AMD代工製造處理器產品,而AMD的GPU芯片都是台積電製造的。AMD與台積電在Fusion方面的合作有望從今年下半年開始,但是目前還不清楚他們何時開始量產。 現在有傳聞稱台積電已經開始進行SOI製造過程測試了,而這是AMD處理器製造的關鍵。不過這也需要時間,似乎預示著台積電需要至少明年才會有AMD64處理器的製造能力。 AMD的Fusion也是號稱要在明年早些時候問世,Fusion是帶有CPU和GPU核心的,首先會出現在移動平台,然後才發展到桌面。去年就有傳聞台積電將製造CPU,但是AMD和他們都保持沉默,這麼低調為什麼呢? TSMC做的K10看看有沒有機會超過 3 Ghz :unbelief: |
果真如此,產能可望獲得紓解啦.
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也是一件好事囉, 有好機會當然要給台灣廠商啊....:)
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是不錯的消息,希望AMD的產能能夠獲得改善
不知道台積電要用幾吋晶圓廠來代工? :confused: PS.如果台積電因此能夠漲的話,要叫在台積同學請客了 :laugh: |
Fusion不是說是Multi-Die
然後台積電負責GPU部分?? 台積電如過真的要搞SOI 那除了替AMD代工 SOI的廠還能生產什麼? |
:flash: 期待多年的終於要給TSMC做了 :p
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給台積電代工也是有可能的!
因為前陣子看水果報就有寫有關台積電的消息! 詳細的就忘光啦,只大約知道是intel跟三星還有台積電這三家的合作! 合作進入18吋晶圓的世代,或是規範18吋晶圓的事件?再詳細的就忘光啦! 以用18吋晶圓製作CPU會比12吋晶圓省錢的情況下來論! AMD會找台積電代工是合理的可能性^^ AMD加油^^ 台積電加油^^ |
引用:
Multi-Die?像是Intel的拼裝四核心一樣有兩顆Die :confused: |
國產加油 :D
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期望這是真的。如果可以解決AMD長期以來產能不足的問題,或許銷售量有進一步的提升
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