機殼的散熱問題
 

請問各位大大,如果後面有二個系統風散,加開一個或二個前面的大蓋,散熱效果會不會好點~
很多機殼的開的洞都太小而且沒有開到ram的部份,通常都是重在cpu的散熱部份,反而北橋和ram附近都沒洞,在空氣流通不好只是吸熱氣出去,這樣的散熱效果不知好不好~

因為後面風扇的風力夠,所以前面四大的部份開一個或二個吸入新的空氣,不知有開或沒開是否會有差,前面拿衛生紙試過,吸力還蠻強的,想說這樣可以吹到ram!

小弟住在頂樓,所以最近室溫很高~
前面開蓋後有加濾網.
沒有開側板,因為要常清~

正常來說 進風越多 溫度會降的比較快 有好處也有壞處
像依25公分側板 或是 前14風扇 之類的機殼 雖然降溫快
用久了灰塵比一般開小孔的 規格來的多 不過如果能加個濾網
開在大應該都沒有關係~~

一般進氣為「冷空氣」........
但在環溫高的操作環境下使用的話！
進出風的溫差不大的話，空冷的效果真的有限......

不想開側板和進灰塵........最理想的方法好像是開空調冷氣.........

好的機殼跟主機板設計是不會有這種問題的

有空去看一下DELL的PC設計方式吧,只有裝一個POWER跟CPU風扇

啥是大蓋?5.25"的擋版嗎
你後面是用暴力扇嗎
連前面都可以感覺到吸力蠻強的.

還有北橋的位置當初intel設計就是故意設計在cpu旁
靠cpu風扇來散熱的

是的是早期的5.25現在都用來裝光碟機,不是很暴力,不過風力還蠻強的,是用三洋日制的風扇(說真的風聲不是很大風力道是蠻強的很好用),加上一個pci的一個抽風扇剛好裝在顯示卡的下方,北橋也有加裝一個4x4的風扇.

完全同意大大的說法,室溫確實是電腦的殺手~

不過小弟有試過,就算開側板,開強冷的冷氣,不加風扇的情況下ram一樣很熱,各位大大可以試試~
加了風扇ram才會順間下降溫度,表示在沒有空氣流動是不太容易帶走溫度的~

在靠近cpu風扇旁的那一支ram溫度會明顯的比較低,離cpu比較遠的那支ram溫度會明顯的徧高點!

小弟的愚見,單單cpu的散熱不是正確的,系統的整體降溫才是王道,cpu就算用在好的風扇,整體溫度降不下來系統一樣是不穩定,通常熱當都不是當cpu都是當ram和北橋晶片~

小弟住在頂樓夏天溫度明顯的比人家的室溫高,而電腦又要開機24小時所以很重系統散熱的部份~

希望各位大大有什能強力散熱的好方法能建議小弟的^^

開遊戲掛機24小時真的有機殼能在不加系統風扇只靠POWER的吸風量能達到散熱的效果嗎?
小弟住頂樓哦!冷氣不可能開24小時>_<

建議：
一、節能減少熱產生！關閉超頻，並開啟CNQ設定最小電源管理！
二、改用低功耗的零組件！
三、加強散熱！如RAM加散熱片，或是選用像GeminII 或Eclipse 之類散熱器的可以幫助週邊散熱！系統風扇可找三洋之類的高效能型風扇！
四、加強對流！零件多的話，機箱選大一點也有幫助，整線並將平時少用的裝置移除或改外接，如燒錄機、軟碟機、前置音效線USB線、....機箱流場愈單純較好！
五、主機擺在通風處，架高裸機。(雨天靠窗請小心)
六、關機休息.........:ase

請問 這張圖風扇怎麼固定的呢