關於p4揭蓋超頻........
 

看到p4揭蓋能大幅提高超頻幅度,小弟也想試試!
不過不知道現在有多少人用揭蓋超頻,先提出幾個問題請教一下:
一:把蓋揭開的時候,最怕太過暴力損壞cpu,到底有沒有一個較為安全的方法?
二:由於原來的保護蓋有一定的厚度,拿走後核心高度降低,會不會導致散熱器的壓力不夠而影響效果?
三:到底可不可以直接用回原來核心和保護蓋之間的散熱膏,還是要把它抹走換上其他的散熱膏?

有必要這麼拼命嗎？
:think:

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一:把蓋揭開的時候,最怕太過暴力損壞cpu,到底有沒有一個較為安全的方法?
a:我曾經看過pcdiy如此做,就是拿一跟一字型螺絲起子及一支小刀,慢慢地,慢...慢..地讓它分離,但保固也失去了!三思而後行啊!!


二:由於原來的保護蓋有一定的厚度,拿走後核心高度降低,會不會導致散熱器的壓力不夠而影響效果?
a:我是覺得會(純屬個人意見)


三:到底可不可以直接用回原來核心和保護蓋之間的散熱膏,還是要把它抹走換上其他的散熱膏?
a:要用什麼散熱膏隨你便,但是拆後,外觀就和mobile cpu一樣,有個die這樣而已,

其實你所謂的那個蓋是有作用的,你從外觀上看它是銀色,但是用小刀把它刮除後,你就會發現那其實就是銅啦(這知識是來自pcdiy)!!既然是銅,所以應該對導熱有逼定的影響吧!!(這逼段是我自己猜想)

如有錯誤,再麻煩你告訴我,謝謝

我很暴力的切..還是好好的;) ..經驗是,一但刀鋒切進去...就往下一劃..一邊就好了..建議從角開始切


我的Celeron是一但保護蓋拿掉,底坐不改...Celeron 1.7開不了機.......因為heatsink跟本沒有碰到die



我把我的Celeron揭蓋,裡面的散熱膏是乾的而且硬了..我來不及換散熱膏就把它賣了,沒試過差多少:nonono:

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二:必須在扣具與散熱器間再加個東西墊,否則壓力會不足
三:既然拆下來了,當然就換更好的散熱膏上去,或是您認為INTEL會用很好的散熱膏?
(這一點我是不相信)

我們對於散熱器與DIE的接觸面會做磨平的動作,選擇扣具要找壓力適中的,
這一些動作,無非是要達到,人力可為的最佳狀態
原來的散熱流程是
DIE->原廠散熱膏->IHI->石墨->鋁箔->散熱器
改成
DIE->御用散熱膏->散熱器
所以應該會好很多
不過DIE->原廠散熱膏->IHI這一段,因為為工業製程
所以有一定的準確度,但也有一定的誤差存在
結論就是:我在廢話......

如果您的做工夠細,會比原先好
如果隨便上去,有可能會更糟

P4 CPU的上蓋叫IHS(Integrated Heat Spreader) not IHI

拆了就沒保固了
三思阿．:think:

賽揚那麼廢
沒保固也無所謂吧
哈哈~~

標題是Ｐ４
如果您覺得你＄夠多，當然也不阻止:rolleyes:

sorry
謝謝指正