586g 些微壓彎cpu
 

http://tieba.baidu.com/p/4197460352?pn=1

https://world.taobao.com/item/45563...5283.0.0.3HbQi5

還能用就是了..... :laugh:

cpu扣具用彈簧鎖本來就是自殺阿
有些彈力不均 造成某點 壓力過大
http://www.soplay.com.cn/index.php?c=product&id=11
彈簧鎖早期是用在顯示卡 散熱器背面的
只是有些腦殘廠商 會設計成鎖四腳
壓力過大就會造成反效果 要挑塔扇
扣具鎖點少一點比較安全 避開彈簧鎖
不然700~800克的塔扇還是有人在用
https://www.youtube.com/watch?v=EDRNBCH1lRA#t=41m30s
[YOUTUBE]EDRNBCH1lRA[/YOUTUBE]

我看懂了 正面的背板 其實有分散壓力的功能

彈簧鎖是真的很用力 會鎖到歪版

主板躺下不就解決了......

:laugh:

沒差吧只是嚴重程度

反作用力 管你直的橫的

畢竟是PCB的問題比較大

如果是以前的版本 怎麼鎖都不會出問題

PCB越做越薄承受力就降低了 :stupefy: :stupefy: :stupefy:

跟方向沒有關係吧 單點施力 和 大面積施力差很多的

這個我也有看,那種用彈簧鎖的在478時代的塔扇貌似都是這種
還有每個歪國人散樂膏都塗好多喔 :fear: :p
難道塗很多散熱膏+抹平均才是正確的做法
我都是塗一點點直接用散熱器壓下去就不管它了 :confused: :confused: :confused:

塗太多沒用 要先扣除散熱器下壓的間細

cpu和散熱器之間 其實很平坦 能容納的散熱膏有限

而且現在 製程越來越小 接觸面積變少

其實只要中心圓圈 有散熱膏就夠了

你蓋滿也不會比較低溫 太多也是滲到旁邊去

而且三代 die都是矽脂 導熱率很差 你塗滿導熱還是很慢....

如果針腳做在cpu上 比較不會有這種問題

針腳在cpu上,mb cpu座上的數小孔周圍都可當作支撐點(數個支撐點)撐住整個cpu的pcb板

如果針腳在mb cpu座上,幾乎是靠cpu的pcb板周圍支撐,硬力集中
加上6代cpu的pcb又更薄,更易彎

CPU蓋子本身就不是平的

LGA 115X : 四個角落最高

LGA 2011 : 中央最高

再加上內部散熱膏與焊接的差異,造成LGA2011的導熱天生就比較好

為啥傳統上塔扇都要把壓力加這麼大,因為要對抗這形狀造成的間隙,壓力加大點對導熱會比較有幫助

新的Skylake就是CPU本身的基板變薄
在這狀況下,就算有背板也沒用(這種討論串我看多了,總有人會歪到主機板板彎去)

1.儘量找重心低,輕的Cooler

2.扣具壓力能小儘量小

3.主機最好平躺

還有一點,主機板原廠的扣具蓋最好拔掉,因為那也會對CPU施加壓力

我非常同意這些看法。
為何mb平躺可以讓cpu的pcb支撐較重的cooler? 這是基本的靜力學問題。

這款cooler 高度 15.6cm，假設重心位置在8cm處，
這款cooler 的力矩 = 586 g * 8 cm = 4688 g.cm

過去我會強制要求讓承受力矩超過 6500 g.cm 的MB平躺，
現在來看 intel 6000 series 的pcb厚度，或許只能承受 3500 g.cm。
3500 g.cm 大致為 10cm fan的塔型cooler的力矩。