R9 380X規格流出：28nm TDP300W HBM
 

http://www.guru3d.com/news-story/ra...dth-memory.html

http://techreport.com/news/27664/ev...andwidth-memory

http://wccftech.com/amd-taped-radeo...5d-hbm-gpu-soc/

據說28nm是Global Foundary的...

AMD再度創下新里程碑...中高階卡單卡就有TDP300W

那390X不就要350W或更高了:stupefy:

該不會380X就開始上公版水冷了吧... :stupefy:

GF的話就不用說了....................

看看那精美的推土機

這個380X應該是因應16nm製程產品出現前，過渡用的末代28nm高階卡吧?
NV的GTX 970、GTX 980也是，只是先用上了新架構

從這篇看來，有用上HBM的話也算是亮點了
不過功耗真的不是很好看啊...

至於
之前流出的那個船長核心的情報呢？
http://www.pcdvd.com.tw/showthread.php?t=1064571

應該是

R9 390X vs GM200

R9 380X vs GM204

了，只是不知道380X會不會用上HBM...

像270X, TDP 180W, 3D均耗110W左右, 和GTX660差不多, 如果380X TDP 300W,
3D均耗可能落在180~200W左右, 不怎麼漂亮...本來想等380X這張~~

近幾年看下來
除了intel之外
其他兩家都有過發售前謠言滿天飛的情況
還是等市售成品出來再說

覺得可信度很低
因有台積電可代工
沒用GF的必要

台積電的報價也要能配合才行, GF接單應該不是空穴來風, 只是TDP 300W...... :stupefy: :stupefy: :stupefy:
散熱吹風機換人做做看就是了?? :confused: :confused: :confused:

如果300 SERIES 真的是28nm ， 且380X 真的是 TDP300W ，那AMD的股價又要下跌了。

這個時間點，AMD是應該要給板卡廠發貨了，否則又要玩發售前期只有公版卡的戲碼實在是太沒意思了，
如果板卡廠有拿到DIE，這消息的真假他們已經知道了，
未來的 3 陣營會是甚麼局勢，相信板卡廠們已經清楚的預見了。