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- - intel 14nm vs 22nm Die size
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intel 14nm vs 22nm Die size
 14nm vs 22nm 能耗比提升60%  14nm Broadwell-Y處理器面積、基板面積都比22nm Haswell U-Y系列小得多 Die size明顯小了許多，而基板封裝面積小了足足64％ PS：上方晶片組還是沿用舊製程，沒整合，面積差不多 文章來源 |
引用:
HSW的U跟Y共用封裝，BDW的Y就獨立出來，有助於一些平板壓縮體積 上面那顆是FIVR，這種跟PWR有關的IC通常不太會隨便用先進製程，搞不好還是延用HSW同一顆XD 效能/功耗提升？有嗎？ :laugh: |
愈看愈覺得AMD要倒店了 :cry: :cry:
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引用:
上面那顆不是PCH嗎 :confused: :confused: FIVR從HASWELL就整合進CPU die了不是?? |
引用:
http://news.mydrivers.com/picture/265279/265279_13.html 你說的沒錯，為了減少安裝面積所以將兩個晶片封裝在一起 網路上找一些HASWELL開蓋的文章，可以看到一般桌上型的CPU是不包含上面那一顆的。 http://game.ali213.net/thread-5063407-1-1.html |
引用:
其實我也沒什麼把握啦，只是一直有印像看過投影片是寫那顆是裝FIVR的，好像是這個網頁 http://www.pcgameshardware.de/Haswe...-1&i_id=2059017 不過也不少網站是寫那顆是PCH，來翻SPEC一下好了 :ase |
奈米製程的極限是多少？
當ｉｎｔｅｌ ｇｆ ｔｓｍｃ都到極限，到時如果沒有更先進的材料 代表所有ＩＣ廠商都在同個水準上了嗎 :confused: |
引用:
這個投影片有寫那是在Core 2 Duo加上IVR的晶片，算是實驗室的樣品啦 其實第一眼看到那個DIE就知道不是Haswell了，因為近來的DIE都是做成瘦瘦長長的 :D |
引用:
超低功耗版把CPU跟PCH封裝所以看到兩顆DIE， 應該要倒過來看，正方形那顆DIE是PCH無誤  照intel的rodmap,要到Skylake才會把PCH整合到CPU裡頭 |
引用:
SOGA，一直沒update資訊，感謝解疑 :agree: |
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