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i7-9700K 改回鉛銲 輕鬆上5.5G
http://www.coolaler.com/threads/intel-881.351678/
Intel 新一代處理器先前傳言發布時間大約是在秋季,不過最近有媒體收到消息,Intel 有個NDA日期,時間是在8月1日,據稱有可能是新一代的處理器,可能只是部分發布解禁,販售的時間點可能會更晚一些。 還有一個爆料,pcbuildersclub媒體稱他們收到了神祕的 Intel 6核心處理器,CPU-Z 識別為 Core i7-8086K,不過 Windows 10 無法識別該處理器,這顆處理器可以超頻到5.5GHz,而且多顆樣品都可以辦得到。這顆或許就是第九代的 Core i7-9700K。 另外原文提到了新的處理器放棄了矽脂導熱,使用了之前的焊料散熱(solder),這種材料的導熱效能大大高於普通矽脂,有可能因此讓那顆神秘處理器可以超頻至5.5GHz。Intel 在6年前的 Ivy Bridge 處理器上開始使用矽脂導熱,連去年的 Core i9 高階處理器也不能倖免。畢竟這也可以視為牙膏策略之一,不同導熱介質就可以拉出不同的產品線。 這個6核處理器可能就是新的 Core i7-9700K,不過原文沒有提及8核處理器的相關消息,但6核處理器如果回歸焊料導熱,那麼8核處理器理應也是如此。 |
呆兒終於能端出一些好料了
兩家競爭,消費者得利,讚 |
其實要防止die被壓饋,裸晶上方加一塊1.0~1.5mm的導熱膠塊就可以了,
雖然防壓饋的能力較低,但是成本也大幅下降,且導熱效果的差異也很小。 |
引用:
沒辦法,Intel也有意識到DIY族群的改裝沒有極限,幾公斤的散熱器都願意裝上去。 更別提人為壓破Die後的RMA,有聽大馬在Intel倉庫工作的網友說有些低階CPU像Pentium/Celeron之類的,光是RMA成本就可能佔比那顆CPU的價格不少 :laugh: 我在想啊,Intel改回釺銲不是佛心,有沒有可能是DIY消費者在二手市場買了公司貨CPU,壞了寄回Intel RMA,Intel判定有開蓋,但第二手的消費者自認並沒有開蓋行為,找前手也找不到人了,乾脆和Intel鬧到底。 與其如此,何況Ryzen現在也越來越夯,不能擠牙膏了,乾脆改回釺銲。 隔壁棚的NVIDIA就還在發懶中,GPU躺著賣,Pascal不知道要賣幾百年 :laugh: |
引用:
那反過來想不就有新的商機了嗎? 銅蓋、散熱器和CPU分開賣,並標註無銅蓋的CPU只能承受多少壓力,壓饋一律不補償。 記得很早以前的CPU是沒銅蓋的。 |
引用:
socket370 的P3跟賽揚是沒銅蓋 結果Die崩角不開機 到圖拉丁就有上蓋了 amd有樣學樣,從slot a 轉成socket462 有很長一段時間都沒上蓋 直到K8才出現上盖 |
屬實的話光是不再採用祖傳膏就是個好消息了
雖然才敗2700X沒多久 換換病大概會發作 只是被換的不是2700X 是2700K ;) |
屬實的話
2500K真的要升級了 :laugh: |
據傳還有更猛的
8C 16T的I9 9900K :yeah: |
據說是假的消息。
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