不知道撐到年底資訊月會不會更便宜一些哩？ :shy:

所以他們兩家生命共同體出來講話當放屁就好,
光三星和海力士佔了一半市佔
應該會覺得我們都沒說話你們把我們放在哪裡??
通常喊減產,私底下在拼良率在擴充產能各懷鬼胎能撈趕快撈
之前的大崩盤也是因為這樣,現在只是在重新演給我們再看一遍

補充一下dabochi的說明
力晶好像也有做面板驅動ic方面,dram產能好像不是重點
不知他所說的減產是不是指這些數位邏輯晶片代工 :D
他只是騙騙小散戶和不知情的業外人士
拿全國人民的錢來玩的企業老闆他的話有幾句能聽?

內行人~~

各位想想,SAMSUNG 新製程轉換完成,正要衝量(順便測一下產能極限)..

況且,還沒到他們的生產成本(台廠是到了成本區..),SAMSUNG 現在是,多作,多賣,多賺,

如果你是SAMSUNG 你會停手嗎? 對手不賺錢,我有賺錢,我會手下留情(減產),讓對手苟活(賺錢)??

況且,韓國人的特性,各位又不是不知道,運動場就看的出來了.... :flash:

Logic IC 算是代工, 穩賺不賠的, 所以不太可能減產...

看來,至少力晶有在避風險,轉向當初世界先進這家公司相同的路... 代工業!!

世界當初就是決定退出DRAM生產,轉向半導體代工,這幾年下來雖然沒賺多少錢,至少不用像
DRAM業賠個半死...

今天我冒著高風險,進了10張力晶來賭博了!! :D

原價屋金士頓DDR3-1333 4G已經降到1700了 :like:
:D :D :D

IC 類的華邦電做最多，當初就是因為 D-RAM 的價格波動態大，所以華邦電記得很早之前就把一半的產能都轉去做 Logic IC。

前些日子，新聞提到Samsung DDR3 2Gb顆粒成本價約在2美元，現在集邦報價約在2.8。

新製程轉換完成後，不知道成本價下降多少？但以先前成本看，現在利潤抓20%就好，顆粒報價約在2.4。

大家就盼望記憶體越來越便宜。

拓墣：明年DRAM成長 負20％

　今年半導體產業大幅成長30％，創下最近10年以來新高紀錄，然受到PC需求減緩衝擊，拓墣產業研究所預估，由於2010年基期已高，2011年晶圓代工產業將僅成長5.5％，DRAM產業則因供過於求陰影，將呈現負20％成長，每Gb價格預估降至1.2美元至1.4美元的低水準，僅一線國際廠商有機會獲利，有暗喻台系廠商將持續虧損之意。

　拓墣研究所表示，晶圓代工和DRAM產業，2010年將各成長40％和80％，不過由於全球景氣緩慢復甦，加上2010年基期已高，2011年晶圓代工業產值預估仍僅將小幅度增長5.5％；DRAM產業則因供過於求，將繳出負成長20％的成績，台廠處境愈顯艱困。

　拓墣指出，2010年DRAM整體營收成長80％，是有史以來最好的一年，韓廠因此獲利大增、排名上升，三星半導體前9月總營收即達315.4億美元（28.39兆韓元），直逼英特爾營收規模；但台廠除力晶及瑞晶之外，南科、茂德及華亞科營收皆不如預期。

　拓墣預估，2011年全球DRAM整體營收將較2010年下滑20％，僅322億美元，ASP(平均產品售價)也恐降至每Gb僅1.2美元至1.4美元的低水準，只有三星半導體等具有成本優勢之大廠可能獲利。

　拓墣也建議台灣廠商要趁早布局Mobile DRAM，Mobile DRAM不僅具備省電特性，最終產品型態也不同於一般記憶體模組。Mobile DRAM通常採用裸晶配合NAND Flash進行MCP封裝，或採用PoP（Package-on-Package）封裝。無論裸晶圓測試或MCP封裝都必須有完整的配套，台灣DRAM產業應即早切入，才能在Mobile DRAM市場佔一席之地。

　而行動雲端運算新趨勢興起，Mobile DRAM、NAND Flash在過程中將扮演更加重要角色。雖然NAND Flash需求量大，但由於各大NAND Flash廠紛紛透過擴產、製程微縮及採用部份TLC顆粒等三種方式來搶攻市占率，預估2011年將有微幅供過於求的狀況，但價格可望維持一定水準。

http://news.chinatimes.com/tech/0,5...0900316,00.html
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預計每Gb ASP在美金1.2-1.4 而目前是每Gb售價美金1.55-1.60
恩...

1650...
離我目標價越來越近...

15開頭我就 準備買4支了 :D