我看了原廠網頁說，可以用桐油一類的東西清理。假設可以的話，不知能否回收再利用？

會不會流
 

最最最最根本的問題→到底會不會流ㄘ來

不要一直在問這種問題了.. :stupefy:
有聽過毛細現象吧
除非量太多或者
沸騰(這不太可能)
才有可能流下來 :think:

350的價位 我看看還適用用AS5
等普及了再來是吧!
不過還是∼訂閱∼!

它會不會揮發
可以確定他是跟汞有關的東西，可能是合成物，但也可能是混合物
汞在常溫下可是會揮發的，汞蒸氣可是很毒的氣體

請問這散熱膏有無ROHS認證及SGS REPORT? 既然是德國出品,應該會有這些認證才對!

這一篇我詳細研讀之後，跑去原網站看一下，再經過原網站到TECHIND3D網站看測試
網站上所用的事同公司的另一項產品Coollaboratory Liquid MetalPad
Liquid MetalPad這一產品無毒，而且不傷鋁質散熱器，不過算"張"賣的
CPU一張3.99，三張9.99歐元，而且可重複使用
看真相 : 使用過後
http://www.technic3d.com/article/pi...SCN22980006.jpg
從CPU撕下
http://www.technic3d.com/article/pi...SCN22990007.jpg

看起來像很薄的銲錫等低熔點金屬(熔點一定比焊錫低)
等CPU熱到一定的程度就開始軟化，然後CPU和散熱器就密貼住

根據這個原理下，如果你用傳統保險絲材料(焊錫熔點比保險絲高)
，然後把他像鍛造一樣打成像紙一樣扁，磨平，剪下來貼在上面，結果可能會很接近這個樣子
焊錫冷卻後其實還蠻硬的

有機會也來試試，如果有網友願意一起來做實驗，歡迎貼上來分享分享
(因為人不在國內，在這裡的保險絲好像沒有像台灣賣像鉛條一般的保險絲
美國的保險絲長得像燈泡頭，裡面是像銅合金，一般焊槍無法熔化)

其實如果打成像紙一樣扁，其結果可能會比石墨貼紙優。

網路資料:(如果為真，那很接近加了散熱器的CPU工作溫度)
保險絲（fuse）是一種合金
用伍德易熔金(Wood's fusible metal)製成
其成分包含4份鉍(Bi)、2份鉛(Pb)、l份錫(Sn)
1份鎘(Cd)，熔點只有攝氏六十六度
我們就是因為它的熔點低才選它作為保險絲的材料

網路資料:
焊錫的溫度為183度上或下，低於此通常稱為低溫焊錫，高於此則反之(也有兩百多度的焊錫)

所以說有兩個產品一個是不能在鋁上使用的liquid pro，一個是類似焊錫的東西 liquid MetalPad
不過還是有一點詭異的地方

如果liquid MetalPad像銲錫複合性金屬非化合物，熔點是一個範圍限制
當CPU殼的溫度一高到liquid MetalPad的熔點範圍最小值，就開始進行膠合，等到膠合程度讓CPU殼的溫度降低於熔點範圍的最小值 liquid MetalPad馬上會凝固之後就不再膠合
(除非CPU溫度又再次高於熔點)

結論有三個
1.liquid MetalPad 如果它的熔點最小值還是比CPU用散熱膏大，liquid MetalPad絕對會比較不好用，CPU的溫度永遠比使用一般散熱膏大。
譬如CPU溫度永遠在4X度C，liquid MetalPad 只有一次有融化的機會之後

2.當liquid MetalPad熔點最小值永遠在CPU Full load工作溫度下，就會發生一件事
一開機liquid MetalPad馬上融化，關機後liquid MetalPad又再度凝固
這個狀態下用liquid MetalPad會很危險，因為開機後它就變成液體的
如果表面張力不夠支撐他自己的重量，你將會在主機板上看到不明液態金屬物流出，主機板多了幾塊它不該有的銲錫

3.當liquid MetalPad熔點最小值介於散熱膏跟CPU Full load工作溫度之間
這才是剛剛好liquid MetalPad可以發揮作用的區塊

如果看不懂我的文字敘述，就舉例來說明
假設CPU塗上散熱膏Full load 溫度為T
CPU塗上liquid MetalPad的Full load 溫度為Tq
liquid MetalPad的熔點最小值為Tm
1.Tq=Tm,Tq>T --------->liquid MetalPad 沒有用
(這種銲錫Tq=Tm很難低到接近於室溫 3X~4X度C、如果是低熱的CPU Tq甚至不可能小於T)
2.Tq>=Tm,一開機liquid MetalPad馬上融化，關機後liquid MetalPad又再度凝固
這時候很危險
3.Tm>=Tq>T,這時候才是liquid MetalPad發揮作用的時候
但這時候只是用於高熱的CPU，根據Axel_K查到的資料Tm約為66度C

當然還是有辦法可以脫離上述1.2.的可能性
只要不斷重複下列步驟，讓CPU熱當數次且必須連續
「把主機板放平、放好CPU、蓋上liquid MetalPad、上散熱器、CPU風扇電源拔掉」

等到熱當夠了，liquid MetalPad也不知道膠合了多少次
這時候插上風扇電源liquid MetalPad應該可以發揮出它金屬的特性
(基本上我把這個定位成很危險的動作，因為liquid MetalPad過熱可能會流出)

因為不能編輯了，在此修正一些筆誤

小弟有個疑惑,如果以大大測的那條散熱高跟AS-5來相比較的話,不知道哪個比較優???