|
PCDVD數位科技討論區
(https://www.pcdvd.com.tw/index.php)
- 七嘴八舌異言堂
(https://www.pcdvd.com.tw/forumdisplay.php?f=12)
- - 台積電:N3P勝過18A、英特爾:18A勝過N2
(https://www.pcdvd.com.tw/showthread.php?t=1205921)
|
|---|
如果 假設 想像力豐富的自然沒有什麼科學力證據
Intel 沒賺錢嗎？ 缺聯發科這種單嗎？ 聯發科下大單？ 高尖晶片組的單給intel ? 毫無疑問的是你都在想當然耳的輕率做出結論。 |
引用:
有的人連技術前沿跟市場方向都沒搞清楚，intel這一次可能已經打算轉型成半導體生產商。而且intel也打算全力投入GPU跟NPU AI市場。 看了看之前的x64 Mac Pro，性能直逼apple silicon M1。如果把其中的x86部份全部移除，再重新改良，我相信x64的純RISC intel CPU性能絕對比M2還好。 Intel 14代就就可以看出來將來各種SOC都可以分開投產，這意味著也可以隨選想要的SOC組件，客製特定的CPU、DSP、NPU。 還有人看不出來。 Apple也把M2整合了NPU、GPU、CPU及RAM這樣子的發展方向。是因為Apple可以主導自已的硬體及售價。 不然Apple也會走上intel的路。 |
引用:
沒搞清楚 :confused: :confused: :confused: :confused: intel 一直都是半導體生產商阿。 半導體生產商轉型成半導體生產商？？這是什麼文字遊戲 |
引用:
應該說有很大的可能不會單獨只為Intel微處理器生產。 Intel也想走台積電模式。 我再說白一點，就是CPU產業可能已經走到盡頭了。 Intel打算用自已堅實的微處理器設計及各種相關電路設計的頂尖實力轉型做各種特製或客製的DSP或隨你要叫什U。 另一個問題就是我在貿易戰之前就提過，半導體的傳統物理極限已經非常接進，沒有什麼可以稱得上是巨大的突破。 以Intel對電路設計的實力跟積累，可以輕鬆轉型做任何一種數位產品。從intel的arc770就很明顯。 |
https://www.pcdvd.com.tw/showpost.php?p=1087188313
一年多前有消息說intel要放棄GPU 我也不信 想都知道不可能 2018年intel提出Foveros 現在2023終於有產品面市 未來還有x86-s intel技術還是很強的 Pat Gelsinger回來後 我對intel一直持正面看法 股價總有一天會漲回去 |
有些人明明懂得沒那麼多，就在那邊扯啥技術前緣
簡單跟你講啦 英特爾現在幹的事情叫做"什麼我都要參一咖" 以前看不起晶圓代工，覺得賺那點錢還不如自家CPU事業 但是現在每一家都在蠶食原有英特爾市場 所以英特爾新CEO上任後就轉變成那我什麼都要發展、什麼都要賺 GPU以前放棄=>現在重新燒錢來過，但離NV、AMD還遠遠遠 晶圓代工以前不幹=>現在拆分出去想要分點大餅，但離台積、三星遠遠遠 至於AI領域這本來就是新的戰場、新的兵家必爭之地 NV在這塊耕耘很久，CUDA生態讓一票大頭咬牙切齒 Intel推新晶片叫戰Nvidia！季辛格：CUDA的護城河又淺又小 https://www.businessyee.com/article...the-cuda-market 以前Apple用IBM處理器，後來轉用Intel處理器，現在有了台積電就搞自研 以前Google手機用高通處理器，現在則是跟三星合作搞自研 特斯拉自己搞自駕車，也是自研晶片，甚至整個系統跟軟體都自己來 微軟自研AI晶片…台積電操刀 首款產品「Maia」亮相 https://udn.com/news/story/7240/7579686 亞馬遜推自研晶片 台廠沾光 台積電、世芯等訂單量看俏 https://money.udn.com/money/story/5612/7607871 有沒有看到技術前沿跟市場方向??就是大企業紛紛自沿晶片，下單給台積最多 你覺得英特爾除了拆分晶圓代工搶這塊大餅，自家CPU還剩多少未來?? 當然急得不得了，要大力發展AI PC，好爭奪未來市場 |
引用:
我覺得主要是持續維持高階製程+先進封裝的成本越來越高 未來會高到INTEL售出的晶片數量無法有效攤提 所以才急著發展代工模式 按造現在的產品線，如果還硬要把製造部門跟自家產品死死的綁在一起，INTEL遲早被拖死(講白了就是走AMD的老路但又不敢明說) 這就很像20幾年前台積電規劃興建第一座12吋廠的時候 當時台積電分析(老張說這是他自己拿著各家的財報研究了一個星期後得出得結論)全世界當下有能力自行蓋12吋廠還能獲利的IDM廠商只剩下10幾20間 其他中小型IDM廠的出貨量無力負擔12吋廠興建、維持成本 這些中小型IDM廠未來遲早會成為晶圓代工的客戶 所以台積電不只要趕快蓋、還要多多蓋12吋廠快速奪取市場份額 藉此說服董事會大力投資12吋廠 當初8吋轉12吋刷掉了一堆IDM廠(被併購)，未來追趕高階製程+先進封裝也會刷掉INTEL |
引用:
可能轉型為什麼生產商？從哪裏證明你的想法！ 大幅增加晶圓生產規模？ 原本業務收入虧損要轉型？ 資料在哪裡？ 假設你說的為真， Intel最多也是分拆成兩家企業，原先賺錢的晶片設計獨立出來 晶圓代工直接拆分出去， 並且取得競爭對手信任其智慧財產權保護，商業機密資料的問題 不會把代工的客戶資訊拿去給intel設計公司「舉凡出貨數量，新產品開發進度等等」， 如果我來推論，就算能取得客戶信賴， 有客戶下單，但是 除非intel擴大晶圓生產規模 否則僅限於填補產能 沒有什麼轉型的機會。 這年頭臺灣人真的都高了， 講話都飄來飄去的 |
引用:
tsmc有過美軍供應鏈認證好些年了，美軍用的新晶片開發設計.生產都可以向tsmc投單，它是合格的美軍半導體供應鏈廠商啊 :jolin: |
引用:
美軍那邊應該更看重AMD併購的賽靈思其FPGA晶片 Intel跟美軍的關係不知道相比起來差多少？ |
| 所有的時間均為GMT +8。 現在的時間是12:22 AM. |
vBulletin Version 3.0.1
powered_by_vbulletin 2025。