知過能改, 也沒什麼不好的.
比起一些拿到不利自己的證據就隱藏起來的人,
拿不利自己的證據來自己打自己嘴巴的人至少好一點.

不過還是希望下次ccyew能更加小心求證後再發言....
可以減少一些爭論....:)

該不會KUMA的95W就是這麼來的吧 :jolin:

這點小弟到是推薦湯姆的三核跟四核測試

http://www.tomshardware.tw/1451,review-1451-5.html

畢竟95W只是個DTP標示，不代表實際的發熱量。

這篇文章中，同樣都是2.4G的9750跟8750，實際Idle耗電量差異不大，但是全速運轉時差距有到45W，這應該就是差一個核心的耗電量。

至於Idle耗電量差異不大，小弟有兩個想法：
1. AMD的L3功耗沒辦法降低.....這是AMD的弱項，沒辦法><

2. AMD的新的電源管理可以關掉其他不用的核心，只留下最後一個核心。所以所有的 Phenom的待機功耗可能都沒辦法差太多，因為至少要有一個核心+L3在待命。

一點點小意見。

我說的是Kuma核心的黑盒版...

1.E6400、E6300是L2有問題被Disable部分出來的，後來的E6420、E6320才是完整的
2.E6XX0[Conroe]核心與E4X00[Allendale]核心不同，前者Die Size為143 mm²，後者為111 mm²
......

X4跟x3待機功耗差不多 大概乃是x3是一核心disable掉 但是還是會耗電
所以待機功耗沒啥差 但是滿載時x4乃是4核心全部作用 滿載
x3只有三核心 滿載 但是disable掉的核心因為無法作用 而沒有達到滿載功耗
所以如果x2 x3 都非原生 那待機功耗大概跟x4相去不遠....
至於滿載 雖然說 x2應該不可能 到95w 但是比c2d exxxx應該會高不少....
這高的部分大概 就要用晶片組來彌補....畢竟780g 系列太省電了...
跟intel耗電的晶片組相差甚多....
整體上 系統功耗這一部分 amd應該沒有太大弱勢 除了單比cpu這一區塊之外
整理上的弱勢 還是效能不佳 主因吧

這就對了，像這樣平心靜氣的討論不是很好嗎

DTP-> TDP才對，這應該是筆誤，無傷大雅

假如增加的 TDP 都是由 L3 所貢獻，這速度只比 DDR2 快一點點、延遲時間超長的 L3 就是很大的敗筆，但個人認為問題可能沒這麼單純

隨著半導體製程越來越微縮，電晶體閘極絕緣層 的厚度也愈來愈薄，形成原本不該有的漏電現象。漏電不但會虛增功耗浪費，還會減緩閘極開關的速度，導致工作頻率無法拉高。

近年來 Intel 一直致力於 電晶體閘極絕緣層 High-K 材料的研發，目的就是要降低漏電，增加速度。但 AMD 相對於 Intel 來說就很少看到這方面的技術新聞，這恐怕才是兩家 TDP 拉開的元兇

不知基於KUMA這類新架構的Sempron X4 會有搞頭嗎?
捨去L3->增加良率&產量->成本降低&售價將低
不過這樣想似乎太一廂情願....

目前看到 G43/G45 的耗電量比 780G 要低上 10W
所以，AMD 只靠晶片組是不行的

http://financenews.sina.com/h/2008-...322426149.shtml

有X4那就可能有X3
AMD已經不太行..這樣搞下去..低階一狗票..價差卻很小
不過..同一系列產品架構都一樣..除非四核只有L3有問題..不然L3可能都會存在,只是大小不一