PCDVD數位科技討論區 - nVidia 大利空 -- 全部的 G84 / G86 都有問題？

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引用:

作者Yusunu

今年nVidia看來是犯太歲‧‧‧

全文：http://www.zdnet.com.tw/news/hardware/0,2000085676,20130510,00.htm

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新產品首戰失利、舊產品傳出有瑕疵，接著被控告侵權，
看這繪圖晶片巨人要如何接招。

Rambus就別理它了，只要是有用DRAM的廠商都會被它告，是眾所皆知的國際專利蟑螂。

不過也因為是眾所皆知，所以幾乎都是敗訴收場。有人知道它有哪些勝訴案例嗎？

RAMBUS勝不少官司吧 :stupefy:

GOOGLE一下就有了

http://en.wikipedia.org/wiki/Rambus

有夠黑的 :stupefy:

Rambus公司官司還在打吧
只有贏得一個反托拉斯法，以操縱價格認罪(後面還被推翻.......)
DDR2 SDRAM ，以及其他符合JEDEC標準後的DDR記憶體的標準。呼籲公平交易委員會的意見/補救措施，並在等待法院的日期為提出上訴。
連法案都還要補救措施
官司還很難說

不過美國司法是很奇怪的不管對不對
打就有機會.........有些判例卻是讓人覺得非常不可思議(美國有一個諷刺司法的獎)
通常這種官司會打很久

這個報導過好幾天了
都沒有後續消息
難道想來個裝死
來個相應不理嗎

以後真的要考慮ATI的產品了(不過ATI會學NV裝死嗎？)

引用:

作者misa

我記得晶片與基板旁邊除了有膠黏住外，中間還有焊點將晶片與基板焊接在一起　

講成超小的錫球會比較接近

引用:

作者misa

可能產生的問題是黏膠在經過多次的熱漲冷縮之後可能會失去黏性脫落、裂開之類的

當黏膠失去固定的做用後，還有散熱器將晶片牢牢壓在基板上，且晶片與基板之間還有焊點　

你說的有對也有錯~~會稱之為膠是因為在作業過程中需要它呈液體狀好流進Die和基板間的
但他固化掉後並不具黏性，只是增加強度&........ :flash:以上再繼續說下去的話也不知道有沒有觸犯公司機密罪.
有沒有黏性可以看看AMD K7系列的CPU DIE旁邊也有

引用:

作者misa

只要沒把散熱器拆下，靠著散熱器與焊點的固定，要撐到過保固應該不難　

你忘了XBOX360的3紅嗎????它GPU上面的的散熱器也從來沒被拆下過阿，熱脹冷縮所造成的的短斷路並不是可以靠散熱器來控制............

引用:

作者sutl

Rambus就別理它了，只要是有用DRAM的廠商都會被它告，是眾所皆知的國際專利蟑螂。

Rambus 不是專利蟑螂吧，記得Rambus記憶體是一位哈佛教授設計的，在N64、PS2都有用到，現在的PS3的XDR也是他們家的。

幾年前intel的i820晶片組也有支援Rambus記憶體，雖然最後以失敗收場。

Rambus記憶體在記憶體發展上也算是占有一角，人家是很有技術的，說專利蟑螂感覺不太好。

引用:

作者garysdad

請先看過這篇吧‧‧‧
http://www.zdnet.com.tw/news/hardwa...20108346,00.htm

簡單來說，RAMBUS刻意將自己已有的專利藏起來，當JEDEC不知情納入這些專利，
其他廠商依JEDEC規範生產記憶體，就都會踩到RAMBUS的專利地雷，這不是蟑螂嗎？ :think:

引用:

作者Yusunu

原來專利是這樣用的阿
難怪現在很多人再反專利
不過沒有保護專利還要去研發呢

但是像這樣惡意的使用專利
又有誰敢去研究東西呢
就像反專利的人士說的
一不小心就會掉到別人的陷阱裡面
一樣再在研發只是別人晚公佈
一生研究的心血都白費了
因為專利限制住很多東西的發展

專利法真的要好好的通盤檢討了