好東西是一定會有廠商繼續出的,自己現在有的只要夠用就好. 新產品是買不完的.
真的要大升級,再看當時的超值選擇,不然就算每個月有錢買新品都可能也得活在後悔之中.

就算現在買了V3.3 , 但是下個月又看到一篇:
OH! 我的天啊!! 這次DS3P V4.0 真的是無敵讚的啦!!!

那怎麼辦..... :D

(...穩住 要穩住~一切都是幻覺,帶不走我的小朋友的....)

+1...
上個月才買DS3 2.0.......
算了 反正只小超 333*7 而已.....懶得改北橋散熱...<-----算是安慰自己?

還沒組的這片到是值得敗的好物?
最近技嘉真的找到良心了...
想到以前買技嘉K7時代的爆漿主機板到現在都全線加量不加價升級到固態...差好多

但為何北橋不自動幫我們上個風扇....多1~200也買的下去....板子上都做FAN電源接頭了說

以用料來看，技嘉這張的確撒料撒到差不多要賠錢賣，這點完全是毋庸置疑的。（老實說，光看料我也很心動，但實際拿一張仔細看就大概知道他cost省到哪裡去）
不過這也是小弟我覺得他會打到自己板子的主要原因。

會買華碩的人如果會去在意那個，大概打從一開始華碩全系列中低階板子就該準備下架了。
耐用度跟實際使用的環境關係比較大一點，老實說，要打死一塊板子很簡單，困難的是要怎麼保護到一塊板子不會因為使用者稍微的疏忽而掛點，導致送修率增加，因而降低自己的利潤。如果料件的使用對耐用度影響層面真的那麼大，華碩的利潤大概早被自家的客服的服務成本給吸乾了才是，更不會有去年利潤大幅上升的既定事實存在。（因為真正對出貨量有實際貢獻的大都是所謂中低階的產品線）

固態電容美名是耐用，但實際意義並不大。以為修紀錄來看，電容的死亡率遠比南北橋還低，除了賞心悅目以外，老實說，我也看不出意義在哪裡（所以我也反對華碩無意義的跟進使用固態電容）以工程的角度來看，需要動用到拿用料電容當賣點，意味著公司的營運情況有點告急，需要趕快減低利潤，增加銷量。另外，使用耐壓性較好的固態電容有另一個好處，就是減少使用數量對耐用度的影響層面也比較低一點點。

使用一條線綁成的有shield的的線圈可以防止電磁效應，但其實其他廠商較為常用的三線絞成的圓形線圈本來就把電磁效應縮小到環繞在那快圓形磁鐵上，所以實際意義也僅止於賞心悅目這點。（我個人倒是挺喜歡有蓋子的線圈，前提是線圈本身要有多上一層塑膠質的保護套，可以防止不必要的燒毀問題。）

音效部份因為微軟開恩，在6月之前通過VISTA Premium Logo的板子不需要符合之前要求的音效品質規範，所以該部份減低使用電容的容值也可以多少省一點。（反正第三季又要改朝換代了）

PCB改為四層版可以省下不少成本（PCB翻過來左上方有個「4」就是了），經過重新佈線更可趁機縮小PCB大小，再多少省一點點成本下來。

機殼風扇只做一個可以稍微省個幾塊錢，反正正常情況下使用者也不會用到超過一顆機殼風扇，或是乾脆拿電源風扇插頭來插，所以沒影響。

這些老實說，不論哪家廠商都有進行，因為現在已經進入微利時代，不多少省一點，公司不賺錢就只能慢慢把自己本來掌握的市場拱手讓給他人。

至於售價問題，我就沒興趣研究了。個人喜好買前兩世代的堪用滯銷品（會發生這種情況的還大都是數年前的旗艦產品），省錢又好用。

其實進入現在這種微利時代，別說電子製造業了，連出版業也是如此。
自己配合的出版公司最近也進行完全比照日版收錄，然後一開始就把價格訂得很犀利的策略。至於會不會增加銷量，我也很拭目以待，最少，我能做的，只有多少買個給套自己翻譯的作品捧捧場而已。（這是題外話就是了）

DELL那些大廠也都是靠人組裝（不過是電腦螢幕顯示下一步要做啥，人類只要用機械化動作照著做就行了）。CPU socket損壞除非是以前那種扣具弄壞的，不然不論哪間都會判為人為損壞的。因為，只有人類不小心裝歪才有可能會弄壞。
你也可以把這張DS3P的CPU socket弄歪去送修看看，結果應該會很一致才是。（CID判定大都是指"所有外力，或是安裝或使用不慎造成的損壞"，除非被列為個案處理，不然基本上應該都是要付費維修）

話說，這點在保固條文裡好像有提到？

**如果產品由於不當的使用、拆解而造成的損毀/故障，不在保固範圍內。

相關訊息來源：
http://support.asus.com.tw/repair/r...SLanguage=zh-tw

hicookie 大大
有幾個問題想請教:
1.不曉得這次測試用的RAM是哪隻?
2.大大外頻超到5XX時，北橋有另外加裝散熱裝置嗎?會很燙嗎?
謝囉~~

我準備二種
一個是kingston的hyper x 1066 512x2(d9gkx)
另一個是黑金剛的1066 512x2(d9gmh)
d9gkx剛開始跑500，1:1沒問題，後來上不去，就用黑金剛的
不曉的是gkx不好上500 1:1，還是其他問題，反而gmh比較好上。

我測試的時候，有放個8公分的在北橋散熱片上
到560外頻，mch/fsb都是設+0.3v
我用過ds3 1.0/2.0 ，跟ds3 1.0比起來，北橋涼多了

說到ram，剛好可以提一下
前幾個星期再比賽華碩的超頻比賽
我們用geil的記憶體， 那對可以2.5v 1200 c4 (1:2/2:3/4:5)
可是在1:1時，才發現更難跑，後來cpu用液氮態，跑589外頻，ram要加到2.85v 才能跑 ddr2-1178 c4
3.05v才能跑1:1的ddr2-1200，所以不要以為你在低外頻可以跑1200，上1:1就可以跑，才不是喔！
我們準備很多張p5b dlx和p5b e plus，這二種都有燒板
不過後來我們的感想，都是p5be plus比p5b dlx強，lol
上次華碩在大陸辦比賽的連結(？為啥華碩沒在台灣辦？真怪？)
http://www.ocer.net/article/a_show.php?id=9011

我也看過大大測試DS4 rev3.3文章
好像沒看到測550以上外頻的圖

好奇的是，DS4應該也可以上外頻550以上，對嗎?
如果外頻超到550以上，北橋在散熱導管加持下，溫度會如何呢?

請指教 :like:

等到FSB1333的CPU上市時,可能又有更新更優的主機板上市呢~~

我也是DS3 2.0的

不過我的北橋的散熱改成有風扇的