whitebrian

請節哀

恭喜你買到嚴重瑕疵產品
請去借圓穴鋸 在機殼上方開洞吧

V系列最大的問題就是倒裝之後沒在機殼上方有相應的散熱
導致介面卡部分熱的離譜
你用SLI主機板的話
應該是會用N社高階的卡組SLI

小弟的機殼是CM的散熱還有加強過
目前單張6800GT就已經快頂不住了

你用兩張卡.....散熱要注意喔

另外不要相信那個鼓風扇
從機殼後方吸入的空氣還是熱空氣
這種東西要他幹麻

假如把CPU旁的12CM改成吸入 股風扇改成吸出 也會很好笑
因為就跟聯X拼命在講的風道剛好相反 自打嘴巴

去看看APPLE的G5是怎麼設計的吧 應該可以指引你改裝的方向
聯X的V系列就是仿G5 指示仿的四不像 只學到了外觀 沒學到精神

另外別要求小弟提什麼熱分布圖 空氣流向圖之類的東西
小弟不是聯X的人 不會有這種鬼東西
也不需要 V系列的差是有目共睹

大家別再相信一些推聯X業代的鬼話了

真不知道該怎樣講這熱導管.............我猜這熱導管可能是POWDER管
要在低處當作加熱區，高處冷凝後再往低處流，所以不能倒過來放
由低往高我們稱作正角度，相反就叫做負角度
溝槽管一定要正角度，Powder管可以做負角度，但是效能會受影響！

至於我講的「熱是不會往低處走的」這個說法，要考慮到介質問題！
我一時沒講清楚，是我的錯.............

這位版兄,怎麼我在聯力的產品介紹網頁上看到的情況
跟你說的完全不一樣,
在聯力的網頁上,CPU旁12CM 風扇把冷空氣吸進來,
透過12cmCPU導風罩把風導向CPU,
而鼓風扇是把介面卡那部份的熱吸出

http://www.lian-li.com.tw/Product/C...C-V1000plus.htm

網頁上面所顯示熱的流動方向
我是感覺還蠻合理的說



怎麼感覺版兄是來打嘴砲的...==
熱分布圖,空氣流向圖,這些東西聯力網站上面都有,
每個人都碼看的到...

有倒置還可以正常工作的熱導管技術嗎？例如 CPU 散熱器, 裝好主機板倒過來向下, 不知道有沒有人有興趣惡搞 :D

鼓風扇的設計看來都是排出, 怎麼吸入？可以介紹一下嗎？

原理是這樣沒錯
原本ASUS那塊板子正常擺放時,
mos散熱片那邊應該是冷凝區,
北橋晶片那邊是蒸發區,
熱從北橋晶片 -> mos散熱片,借由CPU的風加速散熱片散熱,以達到冷凝效果

但如果板子裝在倒置的case上,
那就反過來了
北橋晶片 那邊變成 冷凝區
mos散熱片那邊變成蒸發區
但是北橋晶片又沒有散熱片,也沒有CPU的風來加速散熱
(Maybe Plus板本的CPU導風罩把12 cm的風扇的風導下到CPU時會逸出一些至北橋)
所以導致北橋晶片過熱....

去看看V1000跟V1000PLUS的比較吧
12公分的方向完全相反
跟他當初主打的風道完全相反
相當的好笑
自打嘴巴

另外...大家應該都知道 機殼後方是累積大量的熱的地方
從機殼後方吸氣進來不是會更熱嗎??

基本設計已經差了
又做了一大堆好笑的補救措施
聯力的工程師真的應該拖出去殺掉
仿G5可以仿成這樣...真有他的

鼓風扇確定是排出熱氣沒有錯

配備的不同,當然風扇吸風抽風擺設也會不同,

V1000 只有前面12cm和後面12cm的風扇
12cm吸風進來,當然後面的12cm是要抽風出去,
不然前面吸風進來,後面也吸風進來,
熱空氣還是一直在內部循環.

而V1000 Plus比V1000多了
12cm鼓風扇,CPU導風罩,Power風扇導風罩,
當然靠CPU的那個12cm的風扇就可以弄成吸風進來
然後熱空氣由鼓風扇排出.



至於機殼後面熱量,
大家都知道的常識:熱空氣往上昇,冷空氣下降,
靠cpu的那個12cm風扇會吸到熱空氣,
自然不太可能是鼓風扇排出來的熱氣,
比較有可能的是Power排出來的,
但是在V1000 Plus中Power那部份有Power風扇導風罩,
會將Power吹出來的熱風往旁邊導,
而不會讓靠CPU的12cm風扇直接吸到熱空氣.


建議板兄要來憑論產品時,
最好學學前面的幾位板兄,
多少提出一些自己測試的結果,或是相關資料,
不然還真像是在打嘴砲.