最早是AMD K8整合北橋
現在又是AMD Ryzen把北橋拉出來
只是跟CPU做在同個PCB上
分分合合 :laugh:

那一整片就叫做CPU

只是把單晶片拆成多晶片

要不然上面有2片8C16T也可以稱作雙CPU?

目前的多核心架構並不等同以前的多CPU架構

---

話說UE5在PS5上的"可控制"即時運算展示確實挺猛的
https://youtu.be/qC5KtatMcUw
https://youtu.be/EFyWEMe27Dw

雖然短時間內可能看不到這種等級遊戲...
(PS4中後期才有驚豔的作品)

PCDVD上我放幾張小圖示意就好

那如果是客製化產品
沒有那片PCB
全都直接做到主機板上
一整片主機板都是CPU？

我見識少
但印象中應該都會有IC載板才對
哦! 但手機好像就機板上直接放各種IC

全都直接做到主機板上
很抱歉只是把CPU/GPU/APU/SOC腳位改成焊死的
實際上封裝方式沒有變化

好比XBOX是全都做到主機板上沒錯
但其實還是獨立一片


XBOX 360的三紅據說就是過熱造成APU焊點脫落

很多筆電、手機摔機造成故障
有時也是靠重焊CPU等晶片來修復

顯示卡的GPU、GDDR6也是在同一片PCB板上
但速度無法跟Radeon VII的GPU、HBM2封裝在一起相比

只是因為用MCM封裝
沒有計算能力的memory也算是Processing Unit？

CPU裡面也一堆沒有計算能力的快取記憶體
但沒有快取記憶體CPU能高速運算? :rolleyes:

誰說記憶體不能封裝到CPU、GPU裡面
以前PS2 GPU內嵌4MB繪圖記憶體
XBOX 360 GPU內嵌10MB繪圖記憶體

難道多了eDram就不是GPU了?

嵌入式DRAM
https://www.digitimes.com.tw/tw/dt/...d33nidlx3n32pws

HBM記憶體我認為是比eDram更可行的大容量改進方案
不然以目前容量需求，以前eDram那方式再怎樣也很難進步到GB級

多eDram的GPU
當然還是GPU
但eDram一樣還是eDram

我是以單一裸晶做區分標準
但你顯然是想以封裝後的做區分
我也只能說標準不同吧.......

以前是用速度區分

多CPU彼此頻寬肯定不如單晶片內部頻寬

但單晶片面積越大良率越低

而現在嘛，3950X、3900X就算CPU Die拆兩片+IO Die一片

多核性能屌打9900K，然後10900K也只能擠出10C20T

單晶片優勢已無，那堅持單晶片意義何在?

沒有堅持要做單晶片
只是覺得不能因封裝在一起就把整個都當CPU
難不成上層那個金屬蓋、電容也做在同塊板子上
我也要說金屬蓋是Processing Unit嗎？
那塊PCB也當CPU？

我只是以他們的個體及功能當區分標準
你只是以單一裸晶做區分標準
沒計算能力的
我不當Processing Unit
就這樣而已