會不會是因為員工薪水壓不下來XD

本來就是如此阿,intel要替別人量身訂做製程,找參數價錢根本壓不下來
他自己的營利率根本不到20%,tsmc穩定超過30%(當然intel在行銷部分直接面對
消費者成本會較高),如果他要下來做代工廠就會開始跟他砍價比成本。

我想intel應該還沒忘掉他當初做dram是怎麼死在日本人手裡...

沒在比代工業啊, 純指在半導體上的技術而言
如果不走代工, tsmc也很難在這一行取得一席之地, intel光是商業上的手段就讓你疲於奔命了

拿Intel跟TSMC比,我覺得很莫名其妙,兩家的市場導向跟研發方向實在差太多了~~~
Intel在先進製程一直都領先所有半導體廠商至少2年左右,最接近Intel的就是台積電了,
其他廠商還遠遠遠遠的被甩到看不到車尾燈~~~

先說說intel好了,這家處理器的大頭目,在製程的研發上面最主要是以高效能以及低耗電
取向,所以就算是32nm的製程,可能也比TSMC 28nm製成來得強,其中TSMC最佳的
28 nm HP製成可能才與Intel的32nm製成表現相近,Intel 22 nm製程也絕對比
TSMC 20nm來得強,越是高效能的產品,在先進製程上遇到的挑戰也會越多,漏電就是
一個最好的例子,不過TSMC也是有強項在的,在實際量產以及良率上面,其他代工廠沒有
比台積電更強.

現在的問題是，如果INTEL的自家產品賣不出去了，廠房的高額折舊會很快的拖垮INTEL，這就是為什麼INTEL急著想踏入代工這一塊分散風險。

現在還有個南橋晶片可以用舊製成生產，等INTEL晶片全面SOC化之後，舊製程的產線要如合做有效的利用，也是INTEL要頭痛的地方。

IBM高層為了討好華爾街的投資人，考慮出售半導體事業，只因為半導體事業部讓財報[變的比較難看]，INTEL會不會有面臨相同問題的一天?

台積電的目的就是阻止INTEL進入分一杯羹，最好讓INTEL被自己[龐大的產能]壓死，然後跟AMD一樣設計、製造分家，之後台積電或多或少可以撿一些INTEL流出來的訂單。
不過依照INTEL手上的現金儲量跟市場籌資的能力，都不是之前AMD可以比擬的，這一切就當只是我的白日夢吧。

聽君一席話，勝讀十年書:agree:

intel應該也沒本錢像IBM一樣把半導體分開
intel沒有其他事業可以像自家的半導體一樣賺錢, 它是龍頭, 也只有在這塊往前衝才能存活
IBM的情況是是因為其他部門的利潤比起來太高, 公司只想看現金流

這是目前INTEL確實遇到的問題

PC市場因為移動式裝置(智慧型手機、平板)而萎縮

影響了INTEL一般消費市場的出貨量

而移動式裝置市場...INTEL一直無法有效的打入
(所以找了ASUS做低價行銷...)

也因為這樣~所以去年INTEL宣佈延緩下一代制程及其廠房的建置..........

其實我認為Intel 還是有贏面 , 單純指代工而言 ...

如果Intel 能夠拿出與TSMC一樣的支援服務,協助IC Design House 業者更改或者修正
電路設計 , 以符合Intel 半導體製程架構 , 然後持續修正參數值來提升良率 , Intel是有可能
搶食一些代工客戶的!!

不過,我想Intel不肯這麼做的原因,應該還是成本問題,降不下來.... :think:
這點就真的拼不過TSMC !!

intel不是讓雙A在移動市場亂殺?
雖然激怒行銷讓阿痛一時賣得很爛就是 :tu: