不見得
 

話說遠古時代, 有巫毒教一統顯卡天下, 但.........

:laugh: :laugh: :laugh: :laugh: :laugh:

咖喳困咖午螟....

I社想這麼搞...

煮雞板商可是會哭的... :laugh:

不見得
 

刪. 重複發文

羅馬大帝及蒙古大汗的雄心壯志豈是小小的巫毒教能比擬

要垮之前也是其他國家先倒台

郭大汗全盤端去以後他就不是郭大汗了 只剩他在做以後一定會跟I社要求二一添做五...
他這叫利益共享 我們消費者叫做共體時艱.. :D

如果PC朝著enbedded system的此類小型form factor方向走,那這個趨勢是免不了的
只要保留VGA卡擴充槽就好了,玩game這個影響較大

以前超頻玩的兇時總喜歡買那種重量級的case,風扇愈多愈好,開口愈多愈好
現在則完全不想看到此類又大又醜的笨重機殼,根本就是破壞整體居家裝潢的要素 :tu:

高階DIY玩家可以不用擔心
Intel真要開始推這個一定是從ATOM/ULV/Celeron系的產品開始實行
(像前面版友貼的ITX form factor MB)

高階/不鎖頻CPU那麼好賺,又沒競爭對手,intel不會一下子就放棄

只是需要時間而已,沒那麼悲觀 :)
當初轉換無鉛製程時那一家不是兵荒馬亂,雞飛狗跳,對岸工廠整天打電話求救良率?
(那段時間有待過系統廠/代工廠的應該都記得這一段)

現在也大都沒問題了

剛好有接觸代工廠,

南北橋一樣是BGA封裝的,還不是照樣焊上去,

顯卡的GPU、NB的CPU每顆也都BGA封裝,都焊好幾年了,

個人觀察,LGA比BGA難焊多了,溫度需求更高,Reflow Profile更難搞,

LAG焊失敗就沒救了,BGA卸焊的時候拆的好,重植球有機會救,

而且INTEL強迫板廠吃下晶片已經不是第一天的事情,

這對板廠也不一定是壞事,

未來板廠應該會出現更多市場區隔的產品,

拿掉LGA成本更省,是福是禍還不知道,

我猜未來各大板廠和INTEL一樣會維持伴生的合作關係,

反而是延生出的不利因素會轉嫁到消費者身上,反正DT市場你們沒得選... :stupefy:

大家都只把焦點放在 BGA、LGA 上...

LGA 焊失敗，頂多再換一個，這個東西的成本也沒 BGA 來的高。
BGA 焊失敗還可以拿來回收植球... 只是也有成功與失敗的機率。

但是 PCB 能耐幾次重焊? 這才是關鍵...。