有伺服器是超頻或開核在使用的嗎 :confused:

既然AMD FX是for server , 要把OC當成考量的因素嗎

45nm 和 32nm 好像是指閘級寬度 並不是指所有的東西

DIE好像還需要跑線 像CPU比較複雜 同樣東西45nm跳32nm 面積為原來的70%也許就差不多了

而GPU比較簡單跑線少才有機會縮小50%

100%同意， C/P值只是個話術而已

現在超頻反而沒有C/P值 超頻的隱藏的成本應該也要算進去 :D



intel超不上去都是電壓不夠,但電壓加下去廢熱就出來 :jolin:


有多少人會願意再花2K以上的買更好的散熱器?

700~1000那種等級只是解決原廠噪音問題而已 :stupefy:

<原價屋報價>

FX4100直接當ATHLONII*3來賣嗎 :laugh:

沒想到AMD對付自己的舊產品也要用核心數量去壓 :jolin:

同意超頻需要多花一千到二千...散熱成本
因為最近用2500k使用212+超到4.6G 1.3v...燒linx已達81度 :nonono:
可能要換成二千左右的風扇或直上水冷，才能再壓低一點吧 :shy:
不過基本上買2500k/2600k CP值還是高，但板子相較於amd就是貴了不少 :mad:

問題是FX4100的TDP已經95W，實在沒資格去和65W的X2比較什麼。

若對上自家的X4 640 95W可能又打不贏，真是難堪。

> > > FX8晶圓面積比X6還要小，可惜AMD沒有實作32nm的龍二，不曉得能夠縮減多少面積?
你可以把APU的CPU部分當做32nm 但沒有L3的Phenom II(也就是Athlon II)
1模組的推土機(無L3)大概等於2個K10(無L3) <-實際產品顯示
整體Die在類似的面積之下，45nm 放下6顆K10(含L3) 32nm放下4M推土機(含L3)
> > 45到32NM理論上就會縮成一半面積左右
> > 兩者沒什麼好比的
y 就面積來講是這樣，原本推土機會省下的面積被拿去弄新的指令集 到最後推土機1M跟2個K10一樣大
> 45nm 和 32nm 好像是指閘級寬度 並不是指所有的東西
45nm 32nm 只是取最小的gate線寬當做代表性數字(gate的難度最高)
實際上整體製程應該都會有所縮減

摩爾定律 每20個月(or 18個月)同樣面積可以放下兩倍的電晶體 就是這樣來的

說到超頻

http://news.mydrivers.com/1/206/206515.htm

看來你忽略了T-40?