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a1234957 2008-08-15 05:23 AM
引用:
作者dts0069
pc顯示卡用3年以上到處都是,這有什麼好佩服的?

顯卡廠商出新汰換週期快是一回事,消費者換遊戲卡那麼勤反倒少見.

不過我倒很喜歡週遭有汰換這麼勤的人,可撿到不少好東西.



一般3c消費性電子產品來說像ps3,xbox360,dc,dslr,..等之類,如果產品價格夠賤,我是勉強可接受,但pc的話我可不希望如此,軟體重灌搬動太麻煩了.

為了享受遊戲，在經濟能力允許的情況下，這是值得的

前提是，遊戲優先！

哪天突然沒一款想玩的遊戲，買卡也沒什麼意義了

namco 2008-08-15 07:23 AM
引用:
作者ssfan
現在顯示卡能用三年以上的人,我蠻佩服的:)
現在顯卡汰換週期實在太快了.
而且一般消費性電子產品在設計上......也不希望你用太久:D



我的creative GEFORCE 256現在還在服役耶...XD 日子算一算...好可怕啊...XD

I am Kent. 2008-08-15 07:26 AM
引用:
作者namco
我的creative GEFORCE 256現在還在服役耶...XD 日子算一算...好可怕啊...XD

耕宇的 Savage 4 GT 還在 Server 上使用..... :D
要更老的還有喔....... :D

lkk12094837 2008-08-15 08:19 AM
引用:
作者ssfan
現在顯示卡能用三年以上的人,我蠻佩服的:)
現在顯卡汰換週期實在太快了.
而且一般消費性電子產品在設計上......也不希望你用太久:D

所以我們必須接受瑕疵品反正要淘汰....這論點有點難以接受

小壞蛋 2008-08-15 08:58 AM
引用:
作者pths
前述的觀念基本上沒錯..不過這次比較...怪...
前述說得基本上就是CTE mismatch造成的thermal stress問題..
其實只要是結構體..都會這樣.所以每種package都需要執行thermal cycling test來確保..

其實現在消息面大多不正確..(國內外越看越覺得沮喪..)
目前問題主要發生在某些NB的顯示輔助晶片上(不要再說啥G系列了..明明就是C系列..)..而關鍵材料主要集中在underfill上..
可是詭異的是..其實這種underfill算是很基本款的type..(也就是說..你看得到的FCBGA..不管是NVD或是ATI或是任何一家...絕大多數都可能是這一款..所以這次ATI也笑不出來..)
這個underfill基本款家族用了超過5年..都沒問題(至少不像這次)..也都在實驗室經過嚴格信賴度測試..而且這次出問題的package也都在合理的做動溫度下..
所以問題顯示..絕對不會是單一問題源造成underfill保護不足使得bump掛點..
必然是如機械外力加上熱問題或...

之前用五年沒問題，今天才開始爆問題出來，直覺想到會不會是ROHS的問題 :confused:

因為ROHS需要加熱到更高溫度?加熱需要更多時間?

小壞蛋 2008-08-15 09:18 AM
引用:
作者ssfan
現在顯示卡能用三年以上的人,我蠻佩服的:)
現在顯卡汰換週期實在太快了.
而且一般消費性電子產品在設計上......也不希望你用太久:D

為了護航自己支持廠商所講出這麼不負責的話，真令人反感 :think:

imtb 2008-08-15 10:00 AM
引用:
作者小壞蛋
之前用五年沒問題，今天才開始爆問題出來，直覺想到會不會是ROHS的問題 :confused:

因為ROHS需要加熱到更高溫度?加熱需要更多時間?

RoHS通常是用到250度左右約10幾秒吧(好像是這樣)，機殼內要到達這種溫度通常要不流通的空氣才有辦法，不過真正要到達這種溫度時，機殼內的東西應該是早就壞光了。
個人猜測是BGA區部份thermal via plugged且人工沒有檢出，在reflos製程沒有這種情形(時間短)。在家用機長期使用下產生的廢熱不斷的累積，但設計的thermal via有些數量已經plugged住了所以長時間下來造成點膠疲乏，ic腳接面沒有支撐的力量，熱空氣不斷的往上推造成ic跳腳????

chanhsiaohsin 2008-08-15 12:01 PM
引用:
作者ssfan
現在顯示卡能用三年以上的人,我蠻佩服的:)
現在顯卡汰換週期實在太快了.
而且一般消費性電子產品在設計上......也不希望你用太久:D



目前容易出問題的是筆電方面，
筆電一般不是用三年就換吧 :think:

用三年以上的人很多呀!!


在桌上平台上，並不是每個人都在玩遊戲，
而玩遊戲的人也未必三年內一定換顯卡，
拿自身的世界看大眾，可能會出現偏頗的觀點。

pths 2008-08-15 12:17 PM
[QUOTE=okana]想請教一下
1.c系列是指8x系列 g是指9x系列嗎

2.amd說他們用的是低融點的材料和nv不同
那問題是出在銲接後的殘留應力嗎

3.若有機械外力介入那就是振動產生的原因

當然如果事實發展如此
nv還無法釐清真正原因
那目前的做法就比較合理了
機械的問題是比較難搞QUOTE]

C系列不是GPU..運用在NB架構上..
一直咬住low Tg點其實我絕得不算太有意義..
因為就算Tg低..只要其他複合環境影響夠強夠久..還是會有問題..因為目前看來不是材料"缺陷"的問題..
振動剛好是我的主要專長(Phd就看他了..Orz..)..目前看來也不像..

小壞蛋 2008-08-15 12:19 PM
引用:
作者imtb
RoHS通常是用到250度左右約10幾秒吧(好像是這樣)，機殼內要到達這種溫度通常要不流通的空氣才有辦法，不過真正要到達這種溫度時，機殼內的東西應該是早就壞光了。
個人猜測是BGA區部份thermal via plugged且人工沒有檢出，在reflos製程沒有這種情形(時間短)。在家用機長期使用下產生的廢熱不斷的累積，但設計的thermal via有些數量已經plugged住了所以長時間下來造成點膠疲乏，ic腳接面沒有支撐的力量，熱空氣不斷的往上推造成ic跳腳????

我的意思是說RoHS照成材質提前劣化，而不是說整個機殼內的溫度達到那種溫度啦，誤會誤會 :ase


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