沒想到也有幾位網兄跟小弟感同身受，同時也親眼看到Intel原廠散熱風扇如何使主機板變形。坦白講，會發此文主要是我從K8平台過渡到LAG775平台感受到不一樣的設計，才會發文請益，同時希望可以汲取板上先進們的心得與經驗。

在此，小弟不是要批主機板製造商，因為防彎背板似乎原本就不在Intel建議規範之內(Intel應該沒那麼好心過)，而K8方面我不知道AMD是否有建議規範，不過以之前使用過幾張S939的主機板都有防彎背板的設計，想必不是偶然。

在此，小弟也不是想引起「到底主機板彎曲影不影響運作與壽命」這類的話題讓大家爭論，主要是在安裝過LAG775原廠風扇之後看到MOSFET已經因主機板彎曲而脫離與散熱片的接觸，因此也建議大家如果主機板本身Mosfet有附有散熱片卻沒有加裝防彎背板的，安裝完Intel原廠風扇之後不妨水平檢視主機板看看是否有散熱片因彎曲而接觸不良(大多數應該都會發生，不會因為是Workstation板子就不會)，如果有，花個小錢自行加裝防彎背板，或許也比較安心吧
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