這沒有一定的答案, 因為每個人的系統環境不同, 機箱內的對流也不一樣, 所以沒有個準, 但是一般來說, 溫度是比一般的1950pro還低上十度

我的不會...不過很奇怪玩了一陣子會黑屏(CAT6.12) @A@
之前的7300GT就很正常(玩好多關了),
debug中... :flash:

是PowerColor的卡嗎？昨天入手後跑3DMark06，運氣好能跑10分鐘，慘一點2~3分鐘，要不是黑花屏就是reboot（黑屏多、偶爾花屏）。以為Power太爛早上再補一顆Power專門餵X1950 Pro一樣不行。
（同一顆Power連X850XT PE都能吃沒道理餵不了X1950 Pro，更何況最後還再找個Power獨力供電）

後來看到另一串X1950 Pro AGP的討論，提到AC散熱器的導熱墊材與記憶體無法密合，心想不會這麼塞吧？一拔起來看......果然就是那麼塞 :jolin: :stupefy:
不但沒密合而且散熱片還有些區度，像是對不上PCB的孔而有點變形......
AGP金手指為底部，由頂部往下眼見所及三個記憶體晶片，一邊的導熱墊材勉強有一部份與晶片黏合一部份與散熱器黏合（有點像拉開的Z字形）；中間的導熱墊材黏在晶片上與散熱器脫離；最後一個跟中間的一樣，只是縫隙更大 :jolin:

正式著找賣家解決 :cry: 希望能皆大歡喜 :yeah:
（第一次買撼訊的竟然是這種品質、像是DIY菜鳥硬湊的組裝貨，印象奇差無比 :mad:）

雖說有圖有真相，但不是攝影高手，各位將就看看吧 :ase
http://picasaweb.google.com/vader.t...key=93g801DEZbM

往後買卡還得先對著燈光照照散熱器是否密合再上機 :unbelief:

如果有廠商有回應和解決方式的話,
可否跟大家說明一下,
我也想換..

小弟就是當初發現散熱片沒密合的那位 :think:
本想寄回去給賣方,
但是怕賣方怕麻煩或考量來返運費, 根本沒寄回原廠,
自己用力硬鎖,
或是台灣方面的"所謂"的工程師,
隨便搞一搞就寄回來給你,
那反而更糟,

不過我想會熱當應該是背面那顆橋接晶片的關係!
DDR3的RAM再怎麼熱也比不上它,
而且RAM過熱應該不致於畫面全黑或熱當,
頂多出現多彩條紋或黑塊,
很明顯的是橋接晶片的問題,
我還沒跑3D GAME, 拿電子式溫度計去量橋接晶片,
就已經80度C了, 跑重度3D GAME還了得?
很懷疑憾迅的研發根本就沒有完整測試就匆忙發片了

工廠品管QC大概也沒做控管,
才會導致像RAM沒密合的事件發生 :nonono:
很懷疑他是不是生產量少,
請大陸勞工手動自己手工鎖一鎖的而已啊?
:mad: